芯思杰

2026年9月9日CIOE上，芯思杰发布400Gbps背照式PIN PD芯片，采用电荷补偿和背部微透镜集成，突破带宽与效率瓶颈，适配AI算力驱动光模块向1.6T/3.2T升级。依托IDM全链自研及全球六大基地，已形成2.5G–400G全速率产品矩阵，推动下一代光互联规模应用。...

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