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12-20
AI日报要点:Grok 4.7上线,长任务强、价格仅旗舰一半;腾讯混元图像3.5升级,2K图生成0.15元;Kimi Code桌面版三模式提升AI编程;小米MiMo-V2.6开源登顶AA指数;阿里试水QwenBook AI设备;Bitrig支持iPhone Duo 3D模拟;OpenAI可自主训练模型并推安全倡议;小米18 Pro首发端到端大模型影像。
小米AI硬件团队推出开源探索项目YareLampGo机械臂台灯,融合大模型AI、多轴机械臂与照明。它支持语音交互,无屏幕,靠麦克风、扬声器和机械臂摆动调整灯光角度并反馈。软硬件已开源,开发者可二次改造动作、灯光和指令。目前仅为实验室概念演示,非量产商品。
小米18Pro系列确定9月发布,新机延续背屏设计,并升级为全新的百变背屏玩法。今天小米进一步展示了这块背屏的更多功能,包括定时煮鸡蛋、日常饮水打卡、专注模式、背单词,以及通过抽签决定吃什么等。 除了预设功能,背屏还支持通过AI生成应用卡。用户可以根据自己的需求,用AI自行生成对应的背屏应用卡,进一步拓展使用场景。
本期AI日报:OpenAI上线GPT-Live-1 API,支持打断与工具调用;DeepSeek V4.1-Flash登陆WorkBuddy免费试用;谷歌推出Gemini Windows应用;蚂蚁集团称智能体商业“ChatGPT时刻”已至;环球音乐联手ElevenLabs共建正版AI音乐平台;SpaceX AI直播用Grok Bot三天建公司;商汤“小浣熊”移动端上线;支付宝升级AI钱包与三大“AI收”能力。
小米平板9 Pro Max将搭载超级小爱2.0,新增“灵犀球”交互:手指指向屏幕任意位置,语音助手即可识别对应界面元素并完成操作,预计9月下旬OTA推送。另有专家模式,支持一句话生成PPT、网页、视频,并可跨端调用Windows/Mac文件,语音完成传输,降低平板办公门槛,提升移动办公体验。
AI日报:万相3.0上线支持30秒视频;世界人形机器人运动会开幕;小米发布三款自研AI芯片;字节AI办公整合至豆包,将推豆包工作;阿里配售800亿港元加码AI;Ox Alpha登顶OpenRouter;韶音OpenFit 2 AI耳机首发;Hugging Face拟出售,估值或超130亿美元。
在今日举办的小米玄戒技术沟通会上,小米AI Cube Prototype工程版迷你主机正式亮相。 该主机采用三芯协同架构,由玄戒O3、玄戒O100及玄戒D100三颗自研芯片组成,持续性能释放高达150W,实现了超大规模大模型在端侧的本地部署。 作为核心算力来源,玄戒O3定位AI旗舰SoC,采用了10核全大核CPU架构及16核G2-Ultra NX GPU,并集成200 TOPS的低功耗NPU。 为了解决AI推理中的数据传输瓶颈,�
小米今日正式官宣玄戒O100 AI加速芯片。 这是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片,采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进封装工艺,结合Hybrid Bonding混合键合技术,实现业界领先的1.4微米键合间距。 玄戒O100提供1.22TB/s超高带宽,是传统旗舰手机的16倍。端侧推理速度最高可达330TPS。通过Face-to-Face金属层直连架构,玄戒O100大幅缩短了DRAM与底层计算逻�
在今日举办的小米玄戒技术沟通会上,小米正式亮相首款自研AI加速芯片玄戒O100。作为专为端侧大模型设计的协处理器,该芯片依托先进3D堆叠封装技术大幅突破端侧AI带宽瓶颈,官方实测整体AI性能较传统方案提升10倍。 传统手机SoC在运行生成式AI任务时,普遍存在数据搬运效率偏低的问题,容易导致大模型生成卡顿和推理速度受限。玄戒O100从底层传输架构优化入手,采用6nm
小米今日举行玄戒芯片技术沟通会,正式发布玄戒D100芯片,这是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。 据官方介绍,玄戒D100目前已完成研发,将于2027年正式商用。参数方面,该芯片采用先进3nm制程工艺,搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU,具备强大的AI计算能力。同时,最高支持160GB统一内存,可在本地部署200B参数量超大模型,为智能驾驶等高算力场景提供充足的AI基础能力。