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深圳“十五五”规划提出建设国家AI应用中试基地,打通“从模型到产品”全链条,但低成本芯片层仍空白。十方融海推出MicroPixel,业内首个低成本芯片开源操作系统,把手机装应用、切应用的机制搬到芯片上。创作者无需懂硬件,用AI生成应用并部署真机,约一小时出首版,可跨开发板运行。这补上链条最底层,使海量设备成为可持续进化的智能终端。
国务院印发“人工智能+”行动意见,提出2027年智能终端、智能体应用普及率超70%。文章指出,真正瓶颈在几十元低成本芯片:存量硬件出厂功能锁死,沦为“哑终端”。深圳亮相的开源系统MicroPixel,主打面向低成本芯片的AI原生嵌入式OS,可用自然语言让AI生成应用、装机迭代,并支持沙箱隔离、跨开发板运行,旨在降低硬件智能化门槛,盘活存量市场。
华为FreeBuds Neo于9月29日正式开售,定价699元,首发669元。充电盒采用星际小飞碟全曲面设计,耳机为流光小灵杆造型,单只重4.8克,提供四款配色。搭载第三代音频AI芯片,双DSP+NPU架构,每秒采集环境噪声40万次,降噪时延低至8微秒,全频段平均降噪深度最高30dB。支持双向静谧通话、星闪音频16Mbps传输及48kHz/24bit无损,游戏模式最低43ms延迟。搭载HarmonyOS 7,降噪续航6.5小时,综合续航40小时。
2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会9月16—18日在京举行。中茵微电子参展并演讲《AI ASIC芯片平台化技术实践》,展示AI+ASIC芯片、2.5D/3D封装、Chiplet及自研高速接口IP,覆盖云边端场景,已完成4nm 2.5D封装AI推理芯片设计,并参与芯粒互联接口等国家标准编制,助推国产算力发展。
2026全球AI芯片峰会上,亿铸科技熊大鹏提出通用存算一体三大定律:搬运代价、通用边界、异构终局。其3D+DRAM全数字存算一体AI芯片已流片,较云端GPU性能数倍提升、功耗约1/5、成本约1/6,推理TCO最高降88%;兼容CUDA/PyTorch,布局云边端,面向大模型与Agentic AI。
苹果入门级iPad 12爆料:将升级A19芯片、8GB内存,支持Apple Intelligence和新Siri;搭载自研N1芯片,支持Wi-Fi 7、蓝牙6及Thread,蜂窝版或用C1X基带支持Sub-6GHz 5G。外观预计延续现款,或增新配色;参考iPad 11起售价2999元,升级重点在芯片、内存与AI能力。
格创东智携手华毅瀛飞上线整厂CIM,面向磷化铟光芯片制造,集成MES/EAP/SPC/RMS/WMS等系统,打通生产、设备、质量、物料全流程数据,实现自动化管控与实时质量监控。项目实施后人工干预降80%、生产周期缩短15%、成品率升3-5个百分点,物料100%可追溯,OEE提升10%,助推国产光芯片量产数字化。
亿铸科技是国内首家基于3D DRAM通用存算一体的AI芯片公司,采用“存算一体+GPU”架构,全数字计算保证精度并兼容CUDA。第三方验证能效比主流云GPU高约10倍,TCO最高降88%。已推出算力卡到推理集群全栈产品,自研YICA平台,支持长上下文与MoE。团队近300人,研发超80%,首代芯片已流片商用。
iQOO发布“3+2游戏技术版图”:3代表图形、操控、调校三大赛道,2覆盖跨端与直播场景。iQOO 16搭载自研电竞芯片Q4,渲染、光追、AI核心升级,性能、缓存、算力分别提升15%、19%、19%;Monster模式将首发全场景光追+2K+165FPS同开(后续OTA)。引入VPL虚拟点光源,功耗降30%;优化超分抗闪烁,并独家支持8K游戏相机。
2026云栖大会上,吴泳铭称机器正成思考主力,未来机器思考总量将达人类千倍,承担99.9%思考工作,思考将像动力一样规模化供给。阿里以AI模型、芯片、云为三大基石:Qwen推进递归自改进和多模态;发布真武V900芯片及50万卡集群;目标2032年全球数据中心规模超20GW。