高通2nm工艺

小米将于8月发布旗舰折叠屏MIX Fold 5，其核心是深度整合了自研芯片、操作系统与AI大模型。该机首发史上最强自研芯片玄戒O3，基于台积电3nm工艺，采用取消传统大核的“超大核+钛核+小核”三集群新架构，主频突破4GHz，旨在提升多任务处理能力。此前，首发玄戒O1的小米15S Pro已填补了国内3nm移动处理器市场空白，奠定了小米在高端芯片领域的技术地位。...

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