AI执行时代

AI大算力需求推动先进封装进入黄金期，CoWoS、HBM等带动高阶塑封设备成为新赛道。天贺电子自主研发C-Molding压缩式塑封技术，有效降低翘曲与应力，适用于AI芯片、Chiplet等高端场景。公司提供设备、模具、材料、工艺一体化方案，交期较海外缩短近半，已获头部封测企业验证。抓住国产替代机遇，正扩产布局，助力先进封装装备自主可控。...

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