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技嘉科技推出全新B850 AORUS ELITE-P ICE雕妹主板,回应全球动漫爱好者和PC DIY社群的成长需求。这款ATX版主板融合二次元角色元素,提供黑白双色选择,并搭载X3D Turbo Mode(一键提升AMD Ryzen 9000系列X3D处理器游戏性能达18%)、AI强化D5 Bionic Corsa技术及EZ-DIY创新设计(如M.2 EZ-Flex散热、EZ-Latch Plus快拆等),兼顾性能与个性化。该主板将在COMPUTEX期间于技嘉展位(#M0520)亮相。
铭瑄MS-iCraft B850AIGA主板以中端价格提供接近X870级别的旗舰配置,解决了用户面对低价主板缩水、高端主板过高的两难选择。它采用16+2+1相80A Dr.Mos数字供电,稳定支持高达400W处理器功耗,轻松驾驭锐龙99900X等顶级型号。配备4个M.2接口(其中2个支持PCIe5.0)和2条PCIe5.0x16插槽,扩展性超越同价位产品。网络方面搭载5G有线网卡+Wi-Fi7+蓝牙5.4组合,通常仅见于千元以上高端主板。此外,它还拥有高颜值二次元设计、RGB散热装甲、易用的PTM UI BIOS和E-touch人性化设计,如显卡瞬拆、天线快装等。这款主板不做参数妥协,不砍核心配置,以旗舰规格降低高端体验门槛,是预算有限但追求性能、颜值、扩展性和长期使用的高性价比首选。
荣耀WIN Turbo将在今天15:00正式发布,新机核心参数已经全面揭晓。 正面采用6.79英寸1.5K直屏,分辨率26401200,支持120Hz刷新率与8000nits超高峰值亮度,搭配绿洲护眼技术,户外可视性与护眼表现出色。 搭载联发科天玑8500 Elite处理器,配合LPDDR5X内存 UFS 4.1闪存性能铁三角,安兔兔跑分超240万,主流手游高画质满帧运行无压力。
REDMI K100标准版依然延续中尺寸定位,搭载6.6英寸屏幕。 目前工程机配备了8500mAh电池,但依然在尝试堆上更大容量,充电上不仅支持百瓦有线快充,还增加了50W无线快充,看齐高端旗舰。 REDMI K100延续6.6英寸中尺寸:8500mAh电池 100W 50W无线充 REDMI K100系列预计10月发布,需要注意的是,在行业大背景下,这次新机涨价成为必然,不过爆料称其涨幅会低于同级别竞品。 此前K90标�
小米18 Pro Max工程机电池确定8K级,设定目标最大容量是8500mAh,并且支持百瓦闪充和无线充电。 小米18系列将于2026年9月正式发布,小米18、小米18 Pro、小米18 Pro Max三款机型同台亮相。
Intel正式发布了32.0.101.8509WHQL版本显卡驱动,该版本最大的亮点,就是将XeSS3多帧生成功能扩展到了更多锐炫独显及核显。根据更新说明,本次更新将多帧生成功能扩展至以下显卡:Intel锐炫B系列独立显卡Intel锐炫A系列独立显卡搭载Intel锐炫核显的酷睿Ultra2系列处理器搭载Intel锐炫核显的酷睿Ultra处理器相比传统的帧生成技术,XeSS3多帧生成的核心优势在于更激进的插帧策略,能在两个真实渲染帧之间插入多达三个生成的中间帧,从将理论输出帧率提升至原来的4倍。该版本还修复了《对马岛之魂》在游戏过程中地形出现颜色显示异常的问题,以及Windows任务管理器中GPU3D利用率显示不一致的问题。
博主数码闲聊站今天透露了一款天玑9500旗舰的配置,预计是REDMI K90至尊版。 该机不仅搭载天玑9500,还内置了散热风扇,是小米阵营第一款主动散热的机型,能够榨干天玑9500的性能,实现持久稳定输出。
Redmi Turbo 5于1月29日发布,首发搭载联发科天玑8500-Ultra芯片,官方定价1999元起,全系支持国补,到手价1699.15元起。该机延续极简设计,提供祥云白、暗影黑、浅海青三色,厚8.18mm,重204g,支持IP66/68/69/69K防尘防水。正面为6.59英寸黄金尺寸直屏,支持120Hz刷新率与3840Hz高频PWM调光。影像方面,后置5000万像素主摄(索尼LYT-600,OIS)+800万像素超广角。内置7560mAh电池,支持100W快充与27W反向充电。其他配置包括0809 X轴线性马达、1014D+1115双扬声器、NFC、红外遥控等。
REDMI手机官方今日宣布,将于明日正式推出Turbo5系列新品,包含Turbo5与Turbo5Max两款机型。作为性能旗舰的迭代之作,新机首批搭载联发科天玑8500-Ultra芯片,采用4nm制程工艺与全大核架构设计,官方宣称其GPU性能较前代提升25%,在2000元档位机型中实现罕见的核心配置突破。 性能释放方面,REDMI Turbo5系列配备LPDDR5Ultra内存与UFS4.1闪存组合,并引入旗舰级3D冰封循环冷泵散热系统。�
电脑硬件专业品牌微星(MSI)正式推出全新MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛主板,现已登陆京东平台开售。该主板采用AMD B850芯片组,支持AM5接口处理器,兼容AMD锐龙9000系列CPU,包括9850X3D、9800X3D及9700X等型号,首发到手价为1599元,为主流高性能装机用户提供了极具吸引力的新选择。银白美学,MATX紧凑设计这款主板采用银白色主题设计,搭配扩展型VRM散热装甲与M.2冰霜铠甲,整体�