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ROG在BW2026打造“ROG玩创宇宙”基地,展示20周年典藏全家桶、旗舰主板等新品。现场有UP主互动、雪武战姬COS签售、3A大作试玩及打卡集章赢奖。展区分设星际快乐屋、次元超新星等,带来ROG CROSSHAIR 2006复刻版、吹雪/天选等主题主机,融合硬核性能与二次元美学,引爆玩家热情。
ROG玩家国度将于7月10-12日登陆上海国家会展中心3H-3A17,携“创玩宇宙”主题亮相BilibiliWorld2026。现场打造赛博星际基地,融合硬核电竞、二次元IP(雪武战姬、天选姬等)与沉浸互动;设有20周年纪念装备、信仰博物馆及华硕全家桶游戏体验。观众可打卡集满8枚印花抽取旗舰主板、
iPhone 18 Pro的主板近日在社交平台上提前被曝光,引发了不少科技爱好者的关注。多位博主发现,iPhone 18 Pro主板上的A20 Pro芯片与内存采用了全新的布局方式内存被放置在A20 Pro的侧面,这种排列设计使得处理器可以直接接触VC散热板,从而大幅提升散热效率。 作为对比,iPhone 17 Pro的主板依然沿用传统的双层板设计,内存位于A19 Pro的上方,与VC散热系统直接接触的是内存而非处�
ROG 20周年快闪活动在上海开启,持续至7月19日。功勋堂区展示从2006年首款主板到2026年CROSSHAIR复刻版,后者融合经典设计,支持DDR5-9600超频。活动推出20周年限定版主板与水冷套装,神匠工坊提供MOD定制,装备库同步开售X870E主板。现场还展出APEX超频主板系列,其中Z790 APEX曾创下超频世界纪录。
瑞芯微PX5、RK3566、RK3568是智能售卖机、广告机等自助终端主流平台。PX5成熟稳定、成本低;RK3566采用四核Cortex-A55,性能功耗更优,性价比较高;RK3568增强工业扩展与AI算力,适合AI视觉等中高端场景。设备架构涵盖显示、支付、控制等层,4G通信多数选用Cat.1经济方案。
微星推出MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑主板,售价2999元,核心亮点为创新PinSafe专利技术。该设计将主板背面的尖锐焊点优化为平整结构,彻底解决装机时扎手及刮伤桌面的痛点,实现“无痛升级”。性能上,主板基于AMD X870E芯片组,采用18+2+1路智能供电与8层PCB,支持Ryzen 9000系列处理器及DDR5-8400+内存,并配备双PCIe 5.0插槽、4个M.2接口、5G+2.5G双网口和Wi-Fi 7。此外,免工具M.2散热装甲等人性化设计,也进一步提升了装机体验。
技嘉X870E X3D系列主板以两项独家技术充分释放AMD锐龙X3D处理器潜能。X3D鸡血模式2.0允许动态调节CPU负载,灵活切换单核与多线程场景;D5黑科技2.0通过软硬件协同降低内存延迟、提升带宽,改善电竞游戏表现。两项技术均支持一键开启,新手用户也能轻松获得从核心到内存的全面性能增益,是X3D处理器的高效搭档理想之选。
技嘉Z890DUO X系列主板以中端价位提供近旗舰配置,精准契合玩家对供电稳定性、扩展能力与可靠性的升级需求。配备扎实供电与高效VRM散热,轻松驾驭酷睿Ultra200S+高负载;双槽内存设计支持256GB容量及10266+MT/s高频。提供5个快拆M.2、Wi-Fi7、5G有线网口及全功能USB4,接口全面无短板。内置一键优化技术释放硬件潜质,并享注册后4年质保加个人送保,是追求均衡体验、省心可靠的中高端装机理想之选。
REDMI K90至尊版搭载8550mAh高硅电池,支持100W有线秒充及22.5W反向充电,新增主板直供技术,减少边充边玩发热。性能上采用台积电3nm工艺骁龙8至尊版,CPU单核性能提升45%,配合同级最大风扇与11片散热鳍片,实现满帧游戏60分钟不降频。新机采用6.83英寸极窄直屏,峰值亮度3500nits、165Hz刷新率,已适配40余款游戏原生165帧。发布会定于6月30日19:00。
微星在CES2026上推出旗舰级PC机箱MEG MAESTRO900R超神,现已登陆京东平台开售,首发价3999元。该机箱采用三面全景钢化玻璃和开放式架构,支持四向可旋转主板托盘,方便外部调试硬件。配备多颗160mm静音风扇,支持E-ATX主板及最多四个冷排,可驾驭双路RTX5090等顶级配置。首发期间晒单返100元京东E卡及小礼品,并已荣获2026年红点设计大奖。