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技嘉板卡

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技嘉科技发表AI TOP ATOM四机串联集群架构,旨在突破单机内存与算力限制,支持更大规模的AI与科学运算负载。该架构每节点搭载1PFLOPS算力与128GB内存,四节点通过200GbE高速网络串联,可在数据不离境的前提下,实现弹性扩展。通过引入NVIDIA AI驱动的科学运算工作流,该集群能将大规模分子动力学仿真规模从单机的1000万原子提升至超3000万原子,为半导体材料研发等高内存需求场景提供灵活的地端AI算力方案。...

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