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国产AMHS行业经历资本热后进入洗牌期,低价竞争与客户试错模式难以为继。格创东智CEO何军强调,行业需回归理性,核心在于长期研发积累,而非短期设备制造。未来竞争力取决于AI带来的自主决策能力,推动物流系统从执行工具向具备思考和协同能力的智慧物流演进,目标是在新一轮产业变革中,凭借原创技术建立中国话语权。
7月8日,碳化硅功率器件IDM企业基本半导体以31.62港元/股在港交所主板挂牌,代码9971.HK。公司在招股阶段获香港公开认购约4,811.72倍、国际配售2.98倍,市场高度认可其全谱系集成研发及IDM模式。IPO净额六成将用于扩产及设备升级,两成投入新品研发。百惠金控担任联席账簿管理人、牵头经办人等,协助企业完成国际推介与配售。基本半导体在新能源车、光储等领域实现商用,百惠凭硬科技洞察力与资本服务网络助力企业登陆国际平台。内容仅供参考,投资者需独立评估风险。
WSTS预测,受AI需求推动,2026年全球半导体市场规模将激增近九成,有望突破1.5万亿美元。其中逻辑芯片作为AI服务器核心,规模预计达4110亿美元,增长37.3%。智能电动汽车及第三代半导体(GaN、SiC)需求也带动行业增长。港股半导体概念股应声上涨,如英诺赛科(2577.HK)主攻8英寸GaN晶圆,与英伟达等合作布局AI基建,股价一度涨超8%。百惠金控持续关注并支持硬科技企业利用香港资本市场发展。
2026年起,AI算力爆发驱动半导体封装变革,玻璃基板凭借适配AI芯片的散热、信号传输及大尺寸加工优势,成为资本热点。京东、TCL两大面板巨头率先布局,利用TGV技术实现低损耗、抗翘曲的先进封装。市场预计2026年小批量商业化,2028-2030年快速增长,中国面板龙头有望在产业量产拐点中受益,推动全球先进封装领域弯道超车。
三星电子宣布优化中国大陆家电销售业务,聚焦高附加值尖端产业,如半导体、存储芯片和MLCC等,并加大在华投资,已累计投资近567亿美元,其中90%投向尖端领域。同时,三星在西安、天津、苏州等地深化高端制造布局,融入中国产业链生态,带动本土供应商协同发展,从“在中国销售”转向“由中国制造服务全球”,与中国产业升级同频共振。
2026年4月25日,欧冶半导体在北京发布国内首款面向智能汽车第三代E/E架构的工布565系列ZCU主控芯片。该芯片采用“1+3”设计理念,集路由、边缘计算、实时通信和智能供电于一体,填补了国产高端ZCU芯片空白。关键突破包括:国内首次应用RRAM车规级芯片技术,写入时延降低1000倍;内置AI加速引擎,提供0.5TOPS算力,使端到端时延降低70%以上。此举标志着国产ZCU从替代到引领的跨越,重新定义了区域智能中控的能力边界。
半导体作为现代科技产业的基石和引擎,是推动技术突破迈向产业化的关键支撑。2026年政府工作报告提出培育壮大新兴产业和未来产业,打造集成电路等新兴支柱产业,全链条推进关键核心技术攻关。“十五五”规划纲要强调打好关键核心技术攻坚战,全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料等重点领域取得决定性突破。在此背景下,第二十三届中国国际半导体博览会(IC+China2026)紧扣国家“十五五”发展战略和新质生产力培育要求,依托二十二载行业积淀和品牌影响力,以“全链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为主线,将于2026年11月12-14日在北京·国家会议中心盛大开幕。本届博览会展览面积预计5万平方米,预计汇聚全球超800家参与企业、吸引超10万人次观众,深度整合全球半导体全产业链资源,打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接、政策解读和人才培养于一体的高端产业合作平台,推动产业链上下游精准协同创新,为我国半导体产业筑牢自主可控根基、加速制造强国建设注入强劲动能。
随着AI应用的不断深化,存储需求正经历着深刻变革。云端AI存储追求极致的性能与带宽,以支撑大规模的AI训练与推理任务,而端侧AI存储,则更侧重于高性能容量、低延迟以及高度集成化,以满足实时智能交互的需求。特别是在AI手机、AI PC、具身机器人等端侧设备中,存储设备不仅需要提供足够的数据吞吐能力,还需在有限的空间内实现高效散热,确保设备的稳定运行。作�
TCL科技拟以93.25亿元收购广州华星半导体45%股权,交易完成后将实现100%控股。广州华星是TCL华星t9工厂运营主体,拥有国内首条专攻高端IT及专业显示的G8.6代氧化物半导体显示面板产线,技术领先且已实现满产,与联想、戴尔、三星、华硕等全球知名品牌建立稳定合作。2024至2025年度,其营收预计从82.48亿元增至160.40亿元,净利润从2.74亿元增至11.58亿元,增长势头强劲。本次交易将强化TCL科技主业,提升上市公司盈利能力和在半导体显示行业的核心竞争力。
2026年3月25日至27日,慕尼黑上海电子生产设备展将在上海新国际博览中心举行。本届展会聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等领域,重点展示智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。展会规模近10万平方米,超1000家企业参展,呈现覆盖电子生产全产业链的创新方案。流体控制与点胶工艺正深度融入产品可靠性设计,成为解决热管理、信号干扰及结构补强的关键环节。同时,硬件设备向高精度计量、全制程真空处理及全自动化在线监控迭代,材料科学在导热、防护及极速固化等性能指标上不断突破。众多优秀点胶与材料厂商将到场展示极具参考价值的行业应用案例与解决方案,共同探讨电子制造的未来可能。