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随着AI应用的不断深化,存储需求正经历着深刻变革。云端AI存储追求极致的性能与带宽,以支撑大规模的AI训练与推理任务,而端侧AI存储,则更侧重于高性能容量、低延迟以及高度集成化,以满足实时智能交互的需求。特别是在AI手机、AI PC、具身机器人等端侧设备中,存储设备不仅需要提供足够的数据吞吐能力,还需在有限的空间内实现高效散热,确保设备的稳定运行。作�
中国存储品牌江波龙推出行业首款集成封装mSSD(Micro SSD),采用Wafer级系统级封装技术,将控制器、NAND Flash等元件集成于单一封装体内,体积仅20×30×2.0mm、重2.2g。该产品以高性能、高可靠、更灵活的特性重塑传统SSD形态,顺序读取速度达7400MB/s,4K随机读取达1000K IOPS,并具备宽温域运行与抗震动能力。mSSD已渗透至PC笔电、游戏掌机、无人机、VR设备及端侧AI等领域,成为连接存储硬件与多元应用场景的关键纽带,为终端设备轻量化、高性能与低功耗需求提供创新解决方案。