ZCU主控芯片

2026年4月25日，欧冶半导体在北京发布国内首款面向智能汽车第三代E/E架构的工布565系列ZCU主控芯片。该芯片采用“1+3”设计理念，集路由、边缘计算、实时通信和智能供电于一体，填补了国产高端ZCU芯片空白。关键突破包括：国内首次应用RRAM车规级芯片技术，写入时延降低1000倍；内置AI加速引擎，提供0.5TOPS算力，使端到端时延降低70%以上。此举标志着国产ZCU从替代到引领的跨越，重新定义了区域智能中控的能力边界。...

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