先进制造
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ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 助力先进封装与车用功率器件制造
2026年3月26日，ASMPT与其子品牌奥芯明在SEMICON China 2026展会上推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。该系统搭载专利多光束紫外激光技术，实现膜框与裸晶圆全自动化处理，定位精度小于1.5微米，可处理厚度20至800微米的晶圆。它旨在满足先进封装、人工智能、智能出行等高增长市场需求，为IDM厂商与晶圆代工厂提供高精度、低热影响的激光切割与开槽解决方案，并集成涂覆与清洗工位，支持硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体材料加工。
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省级认证，智造标杆！itc保伦股份智能制造示范工厂获评“广东省2025年先进级智能工厂”
ITC保伦股份智能工厂获评广东省“2025年先进级智能工厂”，标志着其智能制造水平跻身省内前列。工厂通过全链条自动化生产、数据采集分析、智能决策支持等先进技术，实现生产效率提升40%，产品合格率达99.8%，成为音视频行业数字化转型标杆。此次荣誉既是对ITC智能化成果的认可，也为推动制造业高质量发展注入新动能。
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家底保不住了！消息称台积电加速2nm先进制程落地美国：最晚2028年
据国外媒体报道称，为了应对美国的新政策，台积电正在加快自家的先进工艺制程落地美国。台积电将按进度，2026年下半年先在中国台湾量产A16埃米制程，后续中国台湾、美国连线”，2028年在美国厂亚利桑那州第三厂导入A16制程。美前任商务部长雷蒙多2025年初证实，台积电已同意在亚利桑那州生产最先进的芯片制造技术A16。
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英特尔与日本研究所携手打造先进芯片制造中心
英特尔与日本的先进工业科学技术研究所达成合作协议，计划在日本建立一个芯片制造研发中心。这一新设施将是日本首个配备极紫外光刻设备的芯片制造中心，旨在帮助提升日本在全球半导体市场的竞争力。英特尔与AIST的合作无疑将推动日本芯片产业的进一步发展，让更多的日本芯片设计师能与顶尖技术接轨，提升他们的国际竞争力。
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跑在新质生产力的“春天里”，杭州提速先进制造业集群建设
文/“中国视谷”融媒体中心苏会会沿着杭州时代大道一路往南，穿过冠山隧道，“中国视谷”四个大字异常醒目，在“新质生产力”的明媚春光下绽放出“视谷蓝”的科技活力。作为杭州城市产业名片、国家经济地理新地标，“中国视谷”承载着“国家队”视觉智能产业集群向世界级数字产业新集群壮大的建设重任。“中国视谷”正向“新”跃，向“质”图强，推动世界级数字产业集群建设取得更大突破，支撑中国视觉智能企业在新质生产力的春潮中跑赢全球产业体系及产业链供应链的“卡位赛”。
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光峰科技再获2023深圳先进制造业“红帆奖”
12 月 15 日，由深圳市电子装备产业协会、深圳市智能装备产业协会主办的 2023 深圳智造大会暨深圳先进制造业“红帆奖”颁奖盛典在深圳成功举办。光峰科技(688007.SH)受邀出席此次大会，与 800 余家重点上下游智能装备企业齐聚一堂，共同见证这场智造业年度盛会。作为深圳市装备制造业年度重大活动， 2023 深圳智造大会通过“会议+论坛+展示+发布+表彰”五大主题形式和系列�
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机器人先进技术装备亮相济宁,推动智能制造再上新台阶
12月7日，2023机器人与智能制造高质量发展大会暨数实融合全国行（济宁站）活动，在山东省济宁市召开。工业和信息化部装备工业一司智能制造处处长赵奉杰，山东省工业和信息化厅一级巡视员靖士宽，济宁市人民政府党组成员、一级巡视员张胜明，中国电子信息产业发展研究院总工程师秦海林等领导出席开幕式并致辞。本次大会由山东省工业和信息化厅、济宁市人民政府、�
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用数字化武装销售部，先进制造业借EC CRM筑起业绩增长护城河
导语：近年来激光装备制造行业发展“加速度”的同时，也引发了更剧烈的竞争。在数字化升级的驱动下，德中智能携手ECCRM，实现了以数字化赋能营销服的跨越式提升，业务踏向高速增长。ECCRM也将通过提供开箱即用的全场景CRM系统，为中国先进制造业的增长贡献一份力，帮助更多企业在数字化转型升级浪潮中实现高效增长！
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先进制造业如何炼成？攀升科技独家“武林秘籍”告诉你答案
如果说制造业是城市经济发展的基础与保障，那么，先进制造业就是未来全球经济发展的主导力量与科技创新的主阵地，彰显国家综合实力与核心竞争力，日益成为全球各国角逐焦点。企业的实践、创新，是先进制造业持续发展的源头活水与核心推动力目前，中国制造业正处于转型升级的发展过程中，从“中国制造”转变为“中国智造”，攀升一直在路上。
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x86架构备胎来了！Intel全新RISC-V内核处理器登场：最先进4nm工艺制造
RISC-V已经成为继x86、ARM之后冉冉升起的第三大CPU架构，尽管此前试图收购RISC-V内核公司SiFive的努力失败，但Intel找到了新的办法来靠近RISC-V，那就是投资以及代工芯片。Intel和SiFive宣布合作研发RISC-V架构芯片的开发板HiFiveProP550，芯片将基于Intel4工艺打造。开发板将于今年夏天和外界正式见面。
