11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
腾讯云
12-20
2026移动云大会在苏州举办,聚焦“Agent使用Token、Token驱动算力、算力激发AIDC/网络流量”核心议题,共建Token智能新生态。忆联受邀参展,展示AI时代存储实力,推出Gen5 DSSD UH713a等全场景新品矩阵,精准适配AI训练、推理等多样化需求。忆联还发表主题演讲,指出AI驱动存储需求爆发,SSD正从“容器”向“引擎”演进,并明确从高规格、高可靠、高适配、优TCO四大方向持续发力,深化与中国移动合作,共建国产存储生态。
本文介绍了忆联AM6D1 PCIe 5.0固态硬盘,它采用4通道DRAMLess主控设计,旨在解决AI大模型本地部署中的存储瓶颈。测试显示,其顺序读写速度分别超过11400MB/s和10900MB/s,随机4K读写性能达1600K+ IOPS和1150K+ IOPS。在加载32B和235B大模型时,耗时仅10.52秒和53.99秒,游戏载入测试也表现出色。同时,其功耗控制优秀,空闲功耗可低至3mW。该产品兼顾高性能与低成本,适合从工作站到移动设备的全场景AI部署需求。
随着AI应用的不断深化,存储需求正经历着深刻变革。云端AI存储追求极致的性能与带宽,以支撑大规模的AI训练与推理任务,而端侧AI存储,则更侧重于高性能容量、低延迟以及高度集成化,以满足实时智能交互的需求。特别是在AI手机、AI PC、具身机器人等端侧设备中,存储设备不仅需要提供足够的数据吞吐能力,还需在有限的空间内实现高效散热,确保设备的稳定运行。作�
随着大模型推理从“可用”迈向“高效”,软硬件协同、数据通路重构与存算新架构已成为全球AI基础设施竞争的核心高地。近日,2026年NVIDIA亚太区AI存储研讨会在NVIDIA总部成功举办。作为AI存储与算力基础设施领域的创新先锋,绿算技术产品及研发中心总经理孔维海受邀出席,并在闭门会议中分享了前沿技术观点与绿算产品体系的最新进展。本次研讨会汇聚了NVIDIA、超云、DaoC
4月2日,在2026 ODCC春季全会上,超擎数智获授“ODCC AI存储实验室”,标志着AI存储产业迈向标准化、规模化发展的新阶段。该实验室将聚焦AI存储与推理场景的关键技术演进,推动行业标准建设与生态协同发展,为产业高质量发展提供有力支撑。超擎数智凭借在AI应用全栈方案领域的技术积累与实践能力,成为实验室的运营方,未来将联合产业头部力量,共建开放协同生态,加速技术成果转化与标准落地,为AI推理与千行百业应用创新发展提供关键支撑。
随着AI大模型进入万亿参数时代,传统存储性能测试已难以真实反映存储系统在实际训练场景中对成本与效率的核心影响。为此,全球权威AI基准测评组织MLCommons正式推出MLPerf Storage基准测试套件,为行业建立起一套贴合实际、具有指导意义的权威评估框架。区别于传统存储性能测试,MLPerf Storage基准的核心价值在于直接评估存储系统能否支撑GPU集群达到并维持高利用率——这直
中国存储品牌江波龙推出行业首款集成封装mSSD(Micro SSD),采用Wafer级系统级封装技术,将控制器、NAND Flash等元件集成于单一封装体内,体积仅20×30×2.0mm、重2.2g。该产品以高性能、高可靠、更灵活的特性重塑传统SSD形态,顺序读取速度达7400MB/s,4K随机读取达1000K IOPS,并具备宽温域运行与抗震动能力。mSSD已渗透至PC笔电、游戏掌机、无人机、VR设备及端侧AI等领域,成为连接存储硬件与多元应用场景的关键纽带,为终端设备轻量化、高性能与低功耗需求提供创新解决方案。
9月25日,第四届GMIF2025创新峰会在深圳湾万丽酒店召开,聚焦“AI应用,创新赋能”主题。慧荣科技总经理苟嘉章发表演讲,指出AI推动存储架构从“分层存储”向“存算融合”演进,存储成为AI计算关键环节。峰会展示了慧荣在数据中心、边缘与AI PC、车载嵌入式等领域的最新存储解决方案,并呼吁产业链协同创新,应对2026年可能出现的存储芯片紧缺局面。慧荣凭借主控芯片技术优势荣获“杰出主控技术创新奖”。
OpenAI于5月19日正式推出基于Codex-1模型的云端AI编程智能体Codex。该工具具备强大的代码生成与理解能力,支持Python、JavaScript、C等主流语言,覆盖前后端开发、算法实现等多个领域。测试显示其处理常规编程任务的速度远超人工,代码准确率达90%以上,能显著提升开发效率。Codex深度集成GitHub,支持智能代码补全和结构化代码自动生成,使开发者平均编码时间缩短30%。目前该服务已面向ChatGPT+Pro等高级用户开放,未来有望成为软件开发领域的标配工具,推动AI辅助编程进入新阶段。
今日,联发科举办天玑开发者大会2025,正式发布新一代旗舰芯片天玑9400。天玑9400定位旗舰5G智能体AI芯片,综合AI跑分是天玑9400的1.25倍,支持最高8B规模的DeepSeek-R1端测部署,推理准确率反超云端大模型。天玑9400采用台积电第二代3nm工艺,CPU架构延续创新全大核设计,包含1颗主频3.7GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz的Cortex-X4大核与4颗2.4GHz的Cortex-A720大核。