奥芯明

2026年3月25日至27日，SEMICON China 2026展会上，ASMPT与其子品牌奥芯明隆推出新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用设计，支持0.5密耳超细引线键合，具备高速高精度特性，搭载实时监测与预测性维护功能，可无缝融入智能制造环境。其创新精密键合技术及X Power 2.0换能器技术，能实现均匀球形键合点，支持系统级封装（SiP）等多类型复杂封装需求。设备兼容性强，适用于BGA、LGA等多种封装类型，并通过智能数据监测与AI设置提升生产质量与效率，助力半导体智能制造。...

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