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芯片设计企业FaradayTechnology宣布计划开发全球首款基于ArmNeoverse架构的64核心处理器,预计2025年上半年完成,并采用Intel18A工艺制造。Intel18A相当于1.8nm级别,被Intel视为关键节点,一方面旨在就此反超台积电,重夺最先进工艺宝座,另一方面将藉此大大拓展IFS对外代工业务规模,并且已经拿下多笔订单,包括美国国防部的一款芯片。Intel3工艺也收获了多笔代工订单,包括某云数据中心芯片,爱立信的某款服务器芯片。
在Intel的IDM2.0战略中,IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产,为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户,联发科就是重点目标。在芯片代工上,联发科之前主要依赖台积电,去年宣布采用Intel的Intel16工艺,这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺,基于22nmFFL改进来,这是一款非常成熟的工艺了。
根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外,高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构,届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
Intel今天发布了Q2季度财报,除了业绩超过预期之外,旗下的各个业务也有了改善,特别是IFS晶圆代工业务,营收达到了2.32亿美元,同比大涨307%。数倍的增长意味着Intel的晶圆代工能力正在迅速得到认可,前不久发布了全新打造的16nm工艺Intel16,性能、成本及面积控制得很好。对外代工方面,除了波音、诺格两大军工巨头之外,Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。
三星电子最近将其4纳米工艺的工艺良率提高至75%以上,引发人们猜测其可能会扩大半导体代工的主要客户。7月11日,HiInvestment&Securities研究员ParkSang-wook在一份晶圆报告中表示:「三星电子最近成功提高了4纳米工艺的产能。随着台积电提高订单价格,高通和英伟达等主要客户据报道认为有必要实现生产外包多元化。
就在国内这几天端午小长假的同时,英特尔公司宣布了一项重大变革,是公司创业55年来最重要的一次转型。具体的变化快科技之前做过报道,简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务,从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造/封测独立运营。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单,1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少,包括Arm、高通、英伟达等,甚至还收到了英特尔的测试样片,但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来,市场还在观望英特尔的表现。
在先进工艺代工上,Intel很快会追上来,该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进,2024年就要量产20A、18A工艺了,等效于友商的2nm及1.8nm工艺。Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者,其中1.8nm工艺至关重要,计划2024年下半年问世会用它来跟台积电、三星抢代工市场。假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产,但也不可能赶上骁龙8G4处理器了,至少要到骁龙8G5那一代,2025年的产品,如果大规模量产不顺利,甚至2026年的骁龙8G6才有戏,反正是急不来。
苹果下一代MacBook Air和MacBook Pro将会配备M3芯片,这颗芯片由台积电代工,使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出,苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单,基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6月份的WWDC上亮相。苹果使用台积电3nm工艺,应该是付出了很高的成本。
博主数码闲聊站爆料,高通年底要发布的骁龙8Gen3仍然由台积电代工,使用台积电N4P工艺。爆料人KartikeySingh也表示,高通短期内不会回到三星怀抱,骁龙8Gen3这次无缘三星3nm工艺。但总体来看,4nm属于过渡性制程工艺,3nm才是5nm后的主要节点,苹果今年下半年要发布的A17芯片、M3芯片等都有可能会使用台积电3nm工艺。