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三星Galaxy Z TriFold作为旗下首款三折叠手机,凭借10英寸超大屏幕和本地独立运行的Samsung DeX模式,实现了移动生产力的跃升。它打破了传统折叠手机多任务处理的局限,支持最多四个独立桌面,每个桌面可同时运行五个应用窗口,并允许自由拖拽文本、图片,操作如同PC。配合蓝牙键鼠,用户能高效处理文档编辑、数据管理等复杂任务。该机还可外接显示器,实现双屏协同办公。Galaxy Z TriFold构建了完整的移动办公解决方案,让用户外出时无需携带平板或笔记本,一部手机即可满足大部分工作需求。
近日,邦彦技术联合钉钉、天玑科技在深圳举办“云PC制造业数智化体验日”活动。活动汇聚近50位来自智能制造、电子信息、生物医药等领域的企业高管、CIO与技术专家,共同探讨制造业在数字化背景下的转型路径与落地实践。邦彦云PC基于“云上真机”理念打造,通过将传统物理主机转化为集中部署于数据中心的计算刀片,用户终端仅需连接键鼠、显示器等外设,即可获得�
QQ PC版近日迎来更新,经典模式界面正式回归,用户可前往官网下载体验。本次更新重新引入窄面板与独立聊天窗口设计,支持与三栏布局的效率模式自由切换,兼顾不同用户偏好。同时,个性签名、天气、资料卡等经典功能也陆续回归。此外,调色盘功能全面免费开放,用户可上传图片一键生成专属主题,打造个性化聊天界面。QQ PC版在办公、学习等专业场景中仍不可替代,其经典截图、大文件传输等功能深受用户青睐。
腾讯QQ经典版于12月8日正式回归PC端,带来全新体验。界面支持双模式切换,效率模式界面简洁,消息列表与聊天窗口可分可合,操作更灵活。色彩搭配全面开放,调色盘免费提供多种主题方案,支持自定义主题、气泡等,打造个性化界面。频道功能体验优化,使用更流畅高效。此外,支持批量导入表情包,聊天更生动有趣,还能导入历史版本聊天记录,帮助用户找回珍贵回忆。
2025年11月25日,智微智能与科大讯飞签署战略合作协议,双方将基于“AI软件算法+智能硬件”深度协同,共同构建人工智能软硬件一体化的核心竞争力。合作聚焦三大维度:产品创新上,推动AI+PC等终端产品的软硬融合;制造能力升级,共建多地生产线提升供应链韧性;市场渠道协同,联合开展推广销售。此次合作旨在加速AI技术规模化落地,为产业智能化升级提供可复制的“软硬协同”模式,助力全球数字经济发展。
11月6日,SUPER DRY干霸干躁剂在第八届中国国际进口博览会上,为其三款核心产品获得SGS颁发的生命周期评价(LCA)声明书。该认证覆盖氯化钙、硅胶和矿物干躁剂,标志企业迈出产品全生命周期环境管理关键一步。公司表示将基于LCA报告优化设计、降低碳足迹,并携手合作伙伴推动低碳转型,提升国际市场竞争力与品牌声誉,践行可持续发展承诺。
华为Mate70 Air于11月6日10:08开启预售,提供麒麟9020B和9020A两款CPU版本,价格从4199元至5199元。机身仅6.6mm厚、208g重,配备7英寸OLED临境大屏,支持120Hz刷新率。影像系统包括后置四摄组合与前置1070万超广角镜头,内置6500mAh电池与66W快充。支持双向北斗卫星消息、Wi-Fi7,预装HarmonyOS 5.1系统。凭借轻薄设计、可选CPU及全面配置,有望引发市场关注。
近日,开源鸿蒙技术大会2025在长沙举办。江苏润开鸿公司发布基于开源鸿蒙的DAYU300和DAYU600开发平台,分别面向PC及移动智能终端场景,支持多样化设备创新。同时,开源鸿蒙6.0版本发布,在ArkUI组件、窗口能力等方面实现突破,提升开发效率与用户体验。润开鸿将持续推动开源鸿蒙生态建设,加速行业应用落地。
2025年第三季度PC市场整体平稳:Intel Ultra系列在中端普及,酷睿Ultra 9285HX移动处理器性能逼近桌面版;NVIDIA推出中国特供版RTX 5090D V2,显存与位宽缩减,游戏性能降5-10%;AMD发布RX 9070 GRE,显存扩至16GB。DDR5全面取代DDR4,因停产刺激涨价,32GB成主流。固态硬盘竞争激烈,致态TiPro9000跌出榜首。笔记本性能榜由机械革命旷世16 Ultra领跑。市场缺乏升级亮点,或待双11促销刺激需求。
苹果A19芯片在PassMark单核性能测试中表现卓越,以5149分登顶榜首,超越英特尔Core Ultra 9 285K和AMD EPYC等桌面处理器。其仅依靠被动散热,功耗约4瓦,能效优势显著。尽管多线程性能受限于核心数量,但作为移动设备芯片,这一成绩已足够亮眼。