台积电2nm
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iQOO 15 Ultra来了：首发最强风扇 性能释放堪比2nm骁龙8E6
今年10月份，在iQOO 15发布会媒体专访环节，iQOO产品副总裁罗锋透露，iQOO 15系列还有一款高配版本正在打磨中，面向特定群体，是游戏生产力工具”。 据博主数码闲聊站爆料，这款新机命名为iQOO 15 Ultra，会在春节前登场，该机将配备主动散热风扇 肩键，还有一套全新未来感的设计，是行业首个性能Ultra旗舰。 该博主称，iQOO 15 Ultra的风扇设计很强，应该是行业最大且散热效率
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全球首款2nm手机芯片来了！三星Galaxy S26首发 明年2月见
快科技11月3日消息，据媒体报道，三星将于2月25日在旧金山举行Galaxy Unpacked活动，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列。据悉，Galaxy S26系列一共推出3款机型，包括Galaxy S26、Galaxy S26Plus和Galaxy S26Ultra，该系列全球首发Exynos2600，这是行业内第一款2nm手机芯片。规格方面，Exynos2600采用三星2nm工艺制程，采用10核心设计，CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz核心以及6个2.76GHz核心，其单核成绩�
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苹果首款2nm手机芯片上热搜 A20由iPhone 18系列首发
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
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截胡苹果！三星Galaxy S26系列首发2nm芯片
博主刹那数码爆料，三星计划在今年10月完成HPB方案在Exynos 2600上的质量测试，如果进展顺利将立即投入量产，Galaxy S26系列将会首发Exynos 2600。 据悉，Galaxy S26系列将同时推出骁龙版和Exynos版，前者搭载骁龙8 Elite 2，后者搭载Exynos 2600。 其中Exynos 2600是全球首款2nm手机芯片，它基于三星SF2工艺制造，这是三星第一代2nm制程，较第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同计算频率和复杂度下可�
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高通骁龙8 Elite 2s曝光：首次采用2nm工艺 价格便宜
博主数码闲聊站表示，高通SM8850s（骁龙8 Elite 2s）目前没有砍掉，由三星代工制造，采用三星2nm工艺制程，因为套片价格低不少，有厂商在观望中。 据悉，高通今年9月要发布的骁龙8 Elite 2（型号为SM8850）由台积电代工，使用台积电3nm工艺制程，这是高通的主力供货版本，厂商将要发布的迭代旗舰也都是采用这个版本。 明年高通还将推出骁龙8 Elite 2s，首次采用三星2nm工艺制程
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全球首款移动2nm芯片！苹果A20重大飞跃：手机SoC史上第一次
这不仅是全球首款移动2nm芯片，也是手机SoC设计的重大飞跃。 据报道，广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。 A20除了制程的进步，最大的变化就是，很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装（multi-chip packaging）技术。 据悉，苹果预计首次在iPhon
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慧荣SM2508台积电6nm PCIe5.0主控性能能效双突破
慧荣科技推出SM2508+ SSD主控芯片，采用6nm制程工艺，在读写速度、稳定性和能效方面实现突破。该产品具备卓越的数据处理能力，支持AI运算和游戏主机等高性能场景，同时通过先进算法设计有效降低功耗和发热。SM2508+的推出不仅提升了SSD整体性能，更展现了慧荣科技在存储领域的技术实力，为用户提供更优质高效的存储解决方案。
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小米16首发！高通骁龙8 Elite 2采用台积电N3p：2+6自研CPU架构
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光，采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺，相比前代在相同功耗下性能提升4%，相同主频下功耗降低9%，晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构，保持2超大核+6大核设计，集成Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集，增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布，小米16系列或首发搭载。
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比苹果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月进入量产阶段
三星原计划为GalaxyS25系列搭载自主研发的3nm芯片Exynos2500，但由于三星代工部门的3nm良率未达标，GalaxyS25系列不得不全系采用高通骁龙8EliteSoC。三星押注下一代旗舰平台Exynos2600，这颗芯片首发采用三星2nm工艺制程。业界期待该芯片能实现三大突破：更强的CPU/GPU性能、更优的能耗表现、更小的发热量。
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台积电、Intel合资运营代工业务！分析师泼冷水：不会成功
近日，市场传出Intel和台积电已达成协议，计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂，以解决Intel在先进制程上的问题。Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。Intel此前领取的芯片法案补贴也对其拆分计划产生了限制，如果Intel的持股比例低于50%，则可能触发控制权变更条款，导致补贴被收回。
