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台积电2nm制程工艺已按计划在去年第四季度量产,这一标志性的进展意味着整个手机行业即将迈入2nm时代。 作为台积电的核心合作伙伴,联发科旗下的天玑9600将率先采用这一尖端工艺。这颗备受期待的旗舰芯片预计在今年9月正式亮相,与之相关的终端产品也将同步发布。
继去年OPPOK13Turbo率先在同档位普及主动散热风扇并实现满级防水后,K系列的迭代款也即将步入大众视野。 今天,OPPO K系列产品经理鳃鳃在社交平台上开始为K14系列预热。根据她的描述,新一代机型将搭载第二代主动散热风扇,不仅在外观设计上有显著突破,综合使用体验也将迎来一次全方位的飞跃。 从目前流出的爆料信息来看,OPPO K14系列暂定于今年4月左右发布。这一次主
博主数码闲聊站今天透露了一款天玑9500旗舰的配置,预计是REDMI K90至尊版。 该机不仅搭载天玑9500,还内置了散热风扇,是小米阵营第一款主动散热的机型,能够榨干天玑9500的性能,实现持久稳定输出。
去年6月,REDMI杀入旗舰小平板赛道,推出了REDMI K Pad,首发起售价是2799元。 这款平板配备8.8英寸黄金尺寸机身 定制3K LCD屏,搭载天玑9400 旗舰平台,内置7500mAh轻薄大电量,游戏体验全面拉满。 时隔不到一年,REDMI K Pad 2即将亮相。据博主爆料,REDMI K Pad 2将在今年上半年登场。
今日晚间,REDMI Turbo 5 Max正式发布,起售价是2199元。 具体来看,12GB 256GB售价2199元,16GB 256GB售价2499元,12GB 512GB售价2499元,16GB 512GB售价2799元,国补后的到手价是1869.15元起。 该机首发天玑9500s旗舰平台,其采用3nm制程工艺、第二代全大核架构,CPU为1颗超大核Cortex-X925 3.73GHz 3颗超大核Cortex-X4 3.3GHz 4颗大核Cortex-A720 2.4GHz,晶体管数高达近300亿,是真正的满血正代旗舰芯。
Redmi Turbo 5于1月29日发布,首发搭载联发科天玑8500-Ultra芯片,官方定价1999元起,全系支持国补,到手价1699.15元起。该机延续极简设计,提供祥云白、暗影黑、浅海青三色,厚8.18mm,重204g,支持IP66/68/69/69K防尘防水。正面为6.59英寸黄金尺寸直屏,支持120Hz刷新率与3840Hz高频PWM调光。影像方面,后置5000万像素主摄(索尼LYT-600,OIS)+800万像素超广角。内置7560mAh电池,支持100W快充与27W反向充电。其他配置包括0809 X轴线性马达、1014D+1115双扬声器、NFC、红外遥控等。
REDMI Turbo 5系列将在今天19点正式亮相,本次发布会将推出REDMI Turbo 5和REDMI Turbo 5 Max。 首先介绍REDMI Turbo 5 Max,其采用6.83英寸大屏,配备旗舰同款M10发光材料,首发天玑9500s旗舰芯片,支持100W超级闪充,电池是9000毫安时,还有50MP光影猎人600主摄 f/1.5大光圈、金属中框,超声波指纹,对称式双1115F扬声器,满级防水等等。 其中天玑9500s是联发科最新推出的旗舰芯片,它采用台积�
REDMI手机官方今日宣布,将于明日正式推出Turbo5系列新品,包含Turbo5与Turbo5Max两款机型。作为性能旗舰的迭代之作,新机首批搭载联发科天玑8500-Ultra芯片,采用4nm制程工艺与全大核架构设计,官方宣称其GPU性能较前代提升25%,在2000元档位机型中实现罕见的核心配置突破。 性能释放方面,REDMI Turbo5系列配备LPDDR5Ultra内存与UFS4.1闪存组合,并引入旗舰级3D冰封循环冷泵散热系统。�
联发科天玑与开放世界RPG《异环》达成深度合作,基于天玑倍帧技术(MFRC)优化游戏体验。该技术可在天玑9500等平台上实现帧率与续航双线优化,游戏功耗最高可降低40%,并在重载场景下稳定帧率。双方将持续深化技术合作,探索创新方案,共同推动移动游戏体验升级。
Redmi Turbo 5系列将于本月发布,标准版搭载联发科天玑8500处理器,跑分已现身Geekbench 6。该芯片采用台积电N4P工艺,CPU为第二代全大核架构,多核性能提升7%,内存带宽提升12%。GPU为Mali-G720 MC8,峰值性能提升25%,功耗降低20%,并支持旗舰级光追。游戏方面,支持天玑调度引擎,可提升主流游戏登录加载速度17%-25%,以《原神》为例,可提供59.4帧半小时跑图帧率,功耗比竞品低18%。此外,Redmi Turbo 5还将采用1.5K直屏,配备大容量小米金沙江电池。