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技嘉针对2025年热门AMD锐龙X3D处理器,推出了全系列X870E X3D主板。产品线覆盖从个性化到旗舰级,包括采用独特木纹设计的AERO X3D WOOD、主打高性价比的电竞雕PRO系列、扩展能力更强的超级雕MASTER系列,以及搭载24+2+2相数字供电的顶级旗舰XTREME AI TOP。全系主板均配备X3D Turbo模式2.0,提供“最大性能”和“极限游戏”两种优化模式,充分释放X3D处理器的潜力,兼顾生产力与游戏体验。凭借从供电、散热到扩展性的全面优化,该系列主板成为X3D处理器的理想搭档,满足不同用户的个性化与高性能需求。
技嘉科技宣布其旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。该主板专为AMD Ryzen X3D处理器打造,搭载X3D Turbo Mode 2.0技术,通过动态AI超频模型与AI芯片,显著提升处理器性能,游戏与多任务场景下最高可提升25%。同时结合独家AI D5黑科技2.0,全面释放DDR5内存性能,最高可达9000+ MT/s。主板采用极致散热方案,包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME和M.2 Thermal Guard XTREME,有效降低关键部件温度。此外,配备多项EZ-DIY人性化设计,如PCIe EZ-Latch Plus Duo和M.2 EZ-Latch Plus,简化安装流程。产品包装采用环保可重复利用设计,兼具质感与收藏价值。
技嘉推出旗舰主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP,搭载2.0版X3D AI超频技术,可针对每颗CPU定制优化方案,相比默频提升25%游戏性能和14%生产力性能。支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器,尤其优化X3D型号。内存超频达9000+ MT/s,最大支持256GB容量。配备双PCIe 5.0插槽、五个M.2接口(含两个PCIe 5.0)、双10GbE网口和Wi-Fi 7无线网卡。提供丰富接口包括双USB4,正面配备5英寸LCD屏幕。该主板以AI超频和全面硬件规格重新定义AM5平台性能标杆。
技嘉科技发布旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板,专为AMD Ryzen X3D处理器优化。搭载X3D Turbo Mode 2.0技术,通过动态AI超频与AI芯片驱动,智能调节频率与功耗,最高提升处理器性能25%。结合独家D5黑科技,释放DDR5内存潜力,频率可达9000+ MT/s。配备全方位散热方案,包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME与M.2 Thermal Guard XTREME,确保高负载稳定运行。集成EZ-DIY人性化设计,简化硬件安装流程,为追求极致性能的玩家提供理想平台。