CCT全密闭散热技术

在南京瑞为新材料科技公司的展台上，一枚仅指甲盖大小的芯片引人注目。它表面覆盖着金刚石/金属复合散热材料，是我国率先实现批量化生产与应用的第三代芯片封装散热核心材料。瑞为新材料依托南航创新港的生态赋能，仅用四年时间，从实验室技术攻关到产品服务大国重器，走出了一条高校科技成果从“书架”跃向“货架”的标杆之路。公司产品已成功应用于卫星、战斗机等大国重器供应链，成为国内首家实现金刚石散热材料批量供货的企业。未来，这家“小巨人”企业将继续以技术为刃，以生态为翼，在芯片散热赛道上持续领跑。...

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