芯片能效
与“芯片能效”的相关热搜词：
相关“芯片能效” 的资讯10篇
-
【腾讯云】11.11云上盛惠！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！
11.11云上盛惠！海量产品 · 轻松上云！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！超值优惠，性能稳定，让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧！
腾讯云
12-20
广告 -
REDMI K90 Max官宣搭载天玑9500处理器+D2独显芯片
小米Redmi K90 Max搭载天玑9500与独显芯片D2双芯组合，性能强劲。天玑9500采用台积电3nm工艺，单核性能提升32%，多核提升17%，安兔兔跑分超410万。独显芯片D2负责游戏插帧、超分与画质优化，可将游戏画面提升至165帧。手机配备6.83英寸165Hz电竞直屏，峰值亮度3500nits，支持超40款游戏165fps模式。散热方面采用主动风冷技术，内置18.1mm风扇，100秒内降温10℃。续航上配备8000mAh电池与100W快充，存储组合为LPDDR5X+UFS4.1，整体配置为极致游戏体验奠定基础。
-
芯片热管理哪家好？国产硬科技“退烧”有方，瑞为新材给出答案
在算力需求爆发的今天，芯片散热成为制约性能的关键。南京瑞为新材料科技公司作为新一代高导热材料创新者，通过独创的金属与金刚石表面异质润湿工艺等技术，解决了金刚石/金属复合材料制备难题，实现高性能散热材料量产。其产品已迭代至第三代，从“退热贴”到一体化集成，性能持续提升，广泛应用于卫星、战斗机等尖端领域及华为、中兴等行业龙头，有力支撑新一代信息基础设施建设。瑞为以深厚研发底蕴和清晰产品路径，给出了国产芯片散热管理的优秀答案。
-
软硬协同的力量：新芯航途X7大算力芯片释放10倍模型参数的技术解密
新芯航途X7大算力芯片通过原生软硬协同设计，显著提升模型参数部署效率，以效率突破重构智驾芯片核心价值。该芯片专为大模型时代智驾需求定制，采用专用超大核NPU架构与创新微架构深度融合，四项关键设计共同支持10倍模型参数释放能力：专属NPU单元精准匹配大模型需求；原生软硬协同打通效率瓶颈；车载智能调度系统保障稳定运行；安全架构兼顾性能与合规。X7单芯片满足城区NOA全栈需求，支持丰富传感器接入与处理，并通过AEC-Q100可靠性验证及国际权威双认证，树立“油电同智”标杆，推动高阶智能驾驶普及。
-
破解AI推理“内存墙”：忆联自研芯片，以压缩技术重塑KV Cache存储效率
2026年3月，谷歌研究院发布TurboQuant压缩算法，旨在解决大模型推理中KV Cache内存占用过高的问题。该技术可压缩KV缓存，实现内存占用降低6倍、推理速度提升8倍的潜力。面对KV Cache随上下文窗口扩大而指数级膨胀的挑战，产业界正从算法压缩与硬件优化两方面寻求突破。作为国内企业级存储方案提供商，忆联创新性地将高效压缩技术融入AI推理场景，打造兼具高性能与成本优势的硬件级KV Cache存储优化方案，为行业破解“内存墙”困局提供新路径。
-
MacBook Neo卖爆！A18 Pro芯片库存耗尽：苹果左右为难
作为苹果目前售价最低的笔记本产品，MacBook Neo自上市以来便引发了全行业的高度关注。其4599元的起售价展现出极强的市场杀伤力，使其迅速成为近期的现象级爆款。 然而，火爆的销售表现也带来了巨大的供应压力。苹果官方网站显示，目前预订MacBook Neo的最晚发货时间已延迟至4月30日，消费者普遍需要等待至少两周时间。
-
金刚石芯片散热哪家好？探秘南京瑞为新材的金刚石复合材料之路
在算力时代，芯片散热是关键挑战。金刚石金属复合材料作为前沿散热方案，能显著提升芯片寿命与可靠性。南京瑞为新材料科技公司是行业突破者，其技术优势在于攻克了金刚石与金属结合的世界性难题，通过独创配方与工艺实现材料突破；核心产品已迭代至第三代，覆盖平面载片、壳体类及一体化冷板类，满足不同散热需求；公司成就方面，获评国家级“专精特新”小巨人企业，并成为十大军工集团及华为等民用标杆企业的优秀供应商。综合来看，瑞为新材料以突破性技术、全场景产品及市场认可，为“金刚石芯片散热哪家好”提供了坚实而全面的答案。
-
不止A20 Pro！iPhone 18 Pro系列还将搭载全新C2、N2芯片
快科技报道，iPhone 18 Pro系列将搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，AI算力翻倍。同时配备第三代自研C2蜂窝网络调制解调器与升级版N2无线网络芯片。新机计划于2026年7月量产，9月发布。配色方面将延续前代思路，取消黑色版本，主打高辨识度，目前正测试深红色版本。
-
成都汇阳投资关于AI 算力引爆需求，存储芯片涨价周期来袭
AI算力需求爆发式增长，推动存储芯片行业进入高景气周期。AI服务器对DRAM和HBM的需求远超传统服务器，成为核心驱动力。供给端受产能限制和结构性调整影响，高端存储产品供不应求，价格持续上涨。国产存储芯片加速替代，在DRAM、NAND Flash及配套产业链环节取得突破，迎来发展机遇。
-
中国企业实现超高压碳化硅芯片高良率量产
合肥安海半导体公司研发的6.5kV/40mΩ和10kV/130mΩ两款超高压碳化硅MOSFET芯片已通过权威机构检测并实现量产，良率均超80%，达到世界领先水平。产品具备高耐压、低损耗等优势，可应用于智能电网、高端装备等领域，助力交通、电力等行业绿色变革。此举标志着我国在超高压碳化硅领域实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。
-
奥芯明将亮相SEMICON China 2026，先进封装赋能智能芯片变革
SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行。奥芯明与ASMPT将以“智创‘芯’纪元”为主题，展示其在人工智能、超级互联与智能出行三大核心应用场景的先进封装解决方案，包括LASER1206激光划片设备和AERO PRO引线键合设备等。奥芯明强调通过本土创新与全球技术协同，为中国半导体生态提供高精度、高性能的定制化封装能力，赋能AI芯片、高速通信及新能源汽车等领域的发展。
