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中国存储品牌江波龙推出行业首款集成封装mSSD(Micro SSD),采用Wafer级系统级封装技术,将控制器、NAND Flash等元件集成于单一封装体内,体积仅20×30×2.0mm、重2.2g。该产品以高性能、高可靠、更灵活的特性重塑传统SSD形态,顺序读取速度达7400MB/s,4K随机读取达1000K IOPS,并具备宽温域运行与抗震动能力。mSSD已渗透至PC笔电、游戏掌机、无人机、VR设备及端侧AI等领域,成为连接存储硬件与多元应用场景的关键纽带,为终端设备轻量化、高性能与低功耗需求提供创新解决方案。
2026年1月15日,绿算技术宣布其GP7000全闪存存储平台已通过英伟达适配,成为全球首批、也是唯一支持G3级KV Cache分层存储的国产化方案。该平台采用存算分离架构,结合以太网闪存簇设计,为下一代AI工厂建设提供关键基础设施支撑,能显著提升推理吞吐量并降低延迟,实现成本与效率的最优平衡。
近期华为、三星、追觅、阿里巴巴等科技企业密集发布智能穿戴新品,推动设备从“手机配件”向“独立智能终端”转型。这一趋势正深刻影响上游技术路径与产业格局,在AI芯片、存储与嵌入式领域引发新一轮技术升级与价值重构。中国成为全球创新引擎,2025年第二季度全球腕戴设备出货量同比增长12.3%,中国市场增速达33.8%,占据全球近半份额。端侧AI驱动技术升级,供应�
vivo X300系列旗舰手机正式发布,搭载天玑9500芯片,以“蔡司2亿影像双王”新格局开启移动影像新征程。MediaTek与vivo深度合作,从联合调校走向共同定义,实现性能与能效的卓越平衡。天玑9500采用第三代全大核架构,CPU性能提升显著,功耗大幅降低,结合双NPU设计,带来AI影像增强、4K视频录制及流畅系统体验,树立高端手机新标杆。
在2025年湾区半导体产业生态博览会上,云天励飞以“算力积木”为核心理念,全面展示全栈AI推理产品体系。重点推出自研芯片DeepEdge系列及配套模组与加速卡,覆盖从边缘计算到云端推理的不同层级,构建灵活可扩展的算力体系。通过D2D Chiplet等模块化技术,实现8T至256T算力范围,高效支持7B至130B参数的大模型实时推理。目前公司已适配国产鸿蒙系统及主流大模型,参与国家重大专项工程,为航天探测等提供核心算力支撑。未来将持续深化AI芯片研发,携手生态伙伴推动智能计算的普惠化与无处不在。
在2025骁龙峰会期间,腾讯应用宝与高通(中国)宣布合作,聚焦移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新。双方推出针对搭载骁龙X系列计算平台的定制化解决方案,包括升级的跨端引擎和基于端侧AI能力的智能启动台,提升PC内容体验与生产力工具效率。跨端引擎实现安卓应用原生运行、续航超9小时、虚拟机启动仅5.5秒等性能突破,覆盖超1000款热门应用。智能启动台通过文件主题分类、本地搜索和AI服务(如发票助手)重构PC交互,降低AI调用成本并保护数据隐私。此次合作旨在完善跨端生态布局,推动端侧AI普惠化落地。
在2025金融AI推理应用落地与发展论坛上,华为重磅发布了其AI推理创新技术UCM(推理记忆数据管理器)。这项技术被业内视为有望重塑国内AI推理格局的关键突破。 UCM技术的核心在于其先进的KV Cache系统,通过融合多种缓存加速算法工具与精细的分级管理策略,高效处理推理过程中产生的大量记忆数据。这带来了多重显著优势:有效扩大上下文窗口,确保推理过程的高吞吐量与
华为将于8月12日在2025金融AI论坛发布AI推理领域突破性技术成果。该技术有望降低中国AI对HBM高带宽内存的依赖,提升大模型推理性能,完善国内AI生态。HBM作为3D堆叠DRAM方案,具有高带宽、低延迟等优势,是高端AI芯片标配,但面临产能紧张和美国出口限制。国内厂商正探索Chiplet封装、低参数优化等替代方案。
7月10日,云天励飞董事长陈宁博士在联合国"AI for Good"峰会上发表演讲,分享AI推理芯片推动AI普惠的探索成果。他介绍了中国无人机外卖、自动驾驶等AI应用案例,同时指出全球仍面临数字鸿沟问题。陈宁提出AI推理芯片是关键,将其比作"用电"环节,能实现AI能力的大规模落地应用。云天励飞通过创新技术已推出五代NPU产品,并提出"算力积木"架构提升性能。最后,他倡议打造高效AI推理平台、制定统一标准、拓展应用边界,以缩小数字鸿沟,让AI技术惠及全球。
有人总结到:苹果刚刚当了一回马库斯,否定了所有大模型的推理能力。 苹果团队认为,现有评估主要集中在既定的数学和编码基准上,看模型最终答案是否正确,但可能存在模型训练时见过类似题目。 并且,这些评估大都缺乏对思考过程质量”的分析,比如中间步骤是否逻辑一致、是否绕弯路等。 为了更客观测试推理模型的推理能力,他们设计了4类谜题环境:汉诺塔、�