X870E超神主板
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微星MAG X870E ACE MAX战神主板首发，定义AM5平台新标杆
微星于2026年1月13日在京东首发旗舰级AM5主板MAG X870E ACE MAX战神，首发价5299元。该主板专为AMD Ryzen 9000系列处理器深度优化，采用聚合式创新设计，融合极致扩展、疾速连接、强悍供电与人性化体验。核心卖点包括：18+2+1相供电与双8PIN接口，充分释放旗舰CPU性能；支持DDR5内存频率最高8400+ MT/s；提供5个M.2接口和3个PCIe 5.0插槽；配备万兆+5G双有线网卡与WiFi 7无线网络；拥有豪华散热系统与EZ DIY人性化设计。它旨在为高端玩家与创作者提供全面的领先性能平台。
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专为X3D处理器打造，技嘉X870E X3D系列主板全面上线
技嘉针对2025年热门AMD锐龙X3D处理器，推出了全系列X870E X3D主板。产品线覆盖从个性化到旗舰级，包括采用独特木纹设计的AERO X3D WOOD、主打高性价比的电竞雕PRO系列、扩展能力更强的超级雕MASTER系列，以及搭载24+2+2相数字供电的顶级旗舰XTREME AI TOP。全系主板均配备X3D Turbo模式2.0，提供“最大性能”和“极限游戏”两种优化模式，充分释放X3D处理器的潜力，兼顾生产力与游戏体验。凭借从供电、散热到扩展性的全面优化，该系列主板成为X3D处理器的理想搭档，满足不同用户的个性化与高性能需求。
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微星发布十周年限定MEG X870E GODLIKE X EDITION超神主板，全球限量1000片
微星推出MEG X870E GODLIKE X EDITION超神主板，纪念GODLIKE系列十周年。该限量版全球仅1000块，每块带独立编号，彰显收藏价值。主板延续高规格配置，支持AMD锐龙9000系列处理器超频，配备24+2+1相供电、双8Pin接口，内存支持DDR5 9000+MT/s。扩展性强大，板载5个M.2插槽，另附扩展卡可增至7个NVMe设备。散热系统全面升级，采用第二代磁吸式M.2冰霜铠甲与扩展型散热设计。网络方面搭载万兆+5G双有线网卡与Wi-Fi 7。随主板附赠限量版M.2冰霜铠甲、收藏支架等赠品。首发售价8888元，提供“超神”专属终身质保。
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迷你性能党的终极选择！微星银色MPG X870I EDGE TI EVO WIFI刀锋 钛主板上市
微星于2025年12月4日推出全新MPG X870I EDGE TI EVO WIFI刀锋钛主板，首发价2499元，已在京东等平台上线。该主板采用银色外观设计，结合ITX紧凑规格与强悍硬件配置，堪称“小钢炮”装机首选。其搭载五大升级功能：第二代扩展卡扣、免工具M.2冰霜铠甲、全新Click BIOS X界面、五合一XPANDER扩展卡及64MB大容量BIOS，提升安装便捷性与系统稳定性。核心性能方面，全面兼容AMD锐龙9000系列处理器，支持DDR5 10000+内存，配备Wi-Fi 7与5G有线网络、PCIe 5.0插槽及三条M.2接口，并优化散热设计，确保高负载下低温稳定运行。无论是组建高性能游戏主机还是紧凑工作站，这款主板都将成为2025年末不容忽视的产品。
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技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP
技嘉科技宣布其旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。该主板专为AMD Ryzen X3D处理器打造，搭载X3D Turbo Mode 2.0技术，通过动态AI超频模型与AI芯片，显著提升处理器性能，游戏与多任务场景下最高可提升25%。同时结合独家AI D5黑科技2.0，全面释放DDR5内存性能，最高可达9000+ MT/s。主板采用极致散热方案，包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME和M.2 Thermal Guard XTREME，有效降低关键部件温度。此外，配备多项EZ-DIY人性化设计，如PCIe EZ-Latch Plus Duo和M.2 EZ-Latch Plus，简化安装流程。产品包装采用环保可重复利用设计，兼具质感与收藏价值。
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硬核玩家的性能旗舰之选，技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板重磅亮相
技嘉推出旗舰主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，搭载2.0版X3D AI超频技术，可针对每颗CPU定制优化方案，相比默频提升25%游戏性能和14%生产力性能。支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器，尤其优化X3D型号。内存超频达9000+ MT/s，最大支持256GB容量。配备双PCIe 5.0插槽、五个M.2接口（含两个PCIe 5.0）、双10GbE网口和Wi-Fi 7无线网卡。提供丰富接口包括双USB4，正面配备5英寸LCD屏幕。该主板以AI超频和全面硬件规格重新定义AM5平台性能标杆。
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专为 AMD Ryzen X3D 处理器打造：技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 旗舰主板正式上市
技嘉科技发布旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板，专为AMD Ryzen X3D处理器优化。搭载X3D Turbo Mode 2.0技术，通过动态AI超频与AI芯片驱动，智能调节频率与功耗，最高提升处理器性能25%。结合独家D5黑科技，释放DDR5内存潜力，频率可达9000+ MT/s。配备全方位散热方案，包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME与M.2 Thermal Guard XTREME，确保高负载稳定运行。集成EZ-DIY人性化设计，简化硬件安装流程，为追求极致性能的玩家提供理想平台。
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微星银色战斧降临！X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ背插主板上线
微星于11月7日推出MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ战斧导弹主板，首发价3299元。该主板专为AMD AM5平台设计，支持Ryzen 9000系列处理器，采用纯银白色外观与背插式设计，将所有接口移至背面，实现正面简洁视觉效果。配备14+2+1相供电、4个M.2插槽（含2个PCIe 5.0）、双USB4接口及Wi-Fi 7，结合EZ快拆与Debug侦错灯等便捷功能，兼顾高性能与装机便利性，精准切入白色主题细分市场。
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7.3GHz新纪录！HiCookie再创9800X3D+技嘉X870主板超频战绩
技嘉2025新品发布会圆满落幕，展示X3D系列主板、OLED显示器及AI+TOP等新品，并推出D5黑科技2.0和X3D鸡血模式2.0软件更新。超频大师HiCookie现场演示液氮超频，使用技嘉X870AORUS TACHYON ICE主板搭配9800X3D处理器，创下7.3GHz超频新纪录并通过CPU-Z认证。主板专为超频设计，支持D5黑科技内存优化技术，提升带宽降低延迟，适合各类玩家轻松体验高性能。
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微星宣布推出 GODLIKE十周年纪念版和 X870E MAX 系列主板
微星将在2025年科隆游戏展期间重点展示全新X870E MAX系列主板，并推出GODLIKE十周年限量版纪念主板，全球仅1000块。新品搭载第三代龙魂动态面板、EZ Link等创新技术，支持PCIe 5.0和M.2全带宽性能。同时推出MPG CORELIQUID P13系列水冷解决方案，配备2.1英寸LCD屏，支持个性化内容展示。此外还展示MEG MAESTRO900机箱、MAG PANO130R PZ机箱及MAG VIEW XPANDER12扩展屏等产品，满足PC爱好者对性能与定制化的需求。
