超高层PCB

嘉立创集团在2025电子半导体产业创新发展大会上宣布两项核心技术突破：正式量产34至64层超高层PCB，并将推出1至3阶HDI板。超高层PCB采用先进工艺，板厚达5.0mm，最小线宽线距3.5mil，出货速度较行业平均提升一倍，价格降低50%。HDI板应用激光成孔技术，最小孔径0.075mm，适用于智能手机、可穿戴设备及5G基站等领域。在行业高端化转型背景下，嘉立创通过技术升级和产业链整合，缩短产品开发周期60%，其高端布局被视为提升竞争力的关键，IPO进程备受市场关注。...

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