3D4D机芯

荣耀即将发布的WIN系列手机将搭载3D超声波指纹技术，解锁速度达0.14秒，湿手也能轻松解锁。该技术通过声波识别指纹表面细节，无需强光，避免“闪光弹”现象。性能方面，新机采用高通骁龙8 Gen3芯片，CPU性能提升20%，能效提升35%，GPU性能提升23%，功耗降低20%。安兔兔跑分目前位列安卓阵营第一。此外，新机提供多种配色，标配可手动启停风扇，配备LPDDR5X内存和UFS 4.0存储。新品发布会定于12月26日举行，会后即刻开售。...

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