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技嘉推出专为AMD Ryzen X3D处理器优化的X870E AORUS X3D系列主板,首发型号包括MASTER与PRO两款。该系列搭载X3D鸡血模式2.0技术,通过AI智能场景识别可自动优化处理器性能,游戏性能最高提升25%。主板采用全快易拆设计,配备免螺丝M.2插槽、磁吸散热装甲及一键拆卸显卡插槽。集成AI黑科技2.0支持DDR5内存超频至9000MT/s+,预装网卡驱动实现开机即联网。两款主板均提供4年质保(含1年免费换新),现已在各大电商平台上市。
国内知名技术社区SSD Fans对忆联消费级SSD AM541进行了深度评测。这款PCIe4.0固态硬盘采用3D NAND闪存颗粒和最新主控芯片,1TB版本顺序读取速度达7143MB/s,写入6037MB/s,远超标称值。评测显示AM541在性能、压力测试和可靠性方面表现优异,采用无缓存DRAM-Less设计配合智能SLC缓存机制,在CDM、SNIA标准测试中均展现业界领先水平。游戏实测《FF14》加载仅7.445秒,《黑神话:悟空》启动快40%,充分满足消费级用户对高性能存储的需求,展现了忆联在存储领域的技术实力。
微星推出全新MPG B850I EDGE TI WIFI刀锋钛主板,采用ITX规格设计,支持AMD锐龙9000系列处理器和AM5平台。主板配备10层服务器级PCB,提供稳定供电和超频性能。搭载5G有线网口和满血版WIFI7技术,实现低延迟高速传输。采用三层散热装甲设计,包括扩展型VRM散热片、M.2冰霜铠甲和主动散热风扇,确保高性能硬件稳定运行。主板首发售价1799元,提供3年质保+1年上门服务。
技嘉科技推出Project STEALTH系列,创新采用主板背插设计,将接口移至背面,简化装机布线流程。新一代STEALTH ICE系列包含AMD X870/B850主板与C500全景机箱,主打纯白美学与270度全景视角,兼顾视觉美感与装机便利性。该设计不仅释放机箱内部空间,便于展示水冷和RGB灯效,更与海盗船、分形工艺等10余家厂商合作,推出20余款兼容机箱,拓展用户选择。Project STEALTH通过工艺革新,为追求简约设计或高性能白色主机的用户,提供兼具美观与实用性的DIY解决方案。
AMD这一代Zen5家族面对Intel优势巨大,尤其是X3D系列实现了压倒性的胜利。其中的致胜关键之一,就是其CCD的Chiplet架构的核心模块设计思路,以及大容量的缓存加持。难题又交给了Intel,面对如此毒”的美杜莎,该怎么打?
七彩虹CVNB850IGAMINGFROZENV14主板已经上市,是基于AMDB850芯片组打造的ITX规格主板,首发1199元。新款主板延续CVN系列独特主题设计,打造白色主题的性能小钢炮”。其配备1个HDMI2.0、1个DP1.2、1个USB3.2Gen210GbpsType-C、4个USB2.0、1个USB3.2Gen210GbpsType-A、1个2.5G网线接口、3个3.5mm音频口等。
全球电脑品牌技嘉科技在CES2025发布新一代Intel®B860和AMDB850系列主板,通过新设计的AI技术及友善设计释放新一代Intel®Core™Ultra和AMDRyzen™处理器的游戏性能并提供便利的PC组装体验。配备数字供电和强化的散热设计,技嘉B800系列主板无疑是主流PC玩家的优选。更多技嘉B800系列主板产品信息,请参阅www.gigabyte.cn。
MSI微星科技宣布推出其针对AMDRyzen™B850和B840芯片组设计的全新系列主板。这些主板融合了性能与创新,确保了性能输出的可靠性和操作的易用性。这种多功能性使得任何PRO系列主板都能让用户更加未雨绸缪,应对未来挑战。
技嘉于今日正式发布了为锐龙9000系列处理器适配的B850系列主板。进一步丰富AMD800系列芯片组的主板,更以其卓越的性能、出色的扩展性和超高的性价比,吸引了广大DIY硬件玩家的关注。随着CES2025的临近,我们期待看到更多关于B850系列主板的详细信息,并期待它为用户带来更多惊喜和可能。
致力于电脑硬件产品领域的MSI微星科技宣布为其旗下的AM5系列主板推出重大更新,引入了全新的X3D模式,旨在充分释放AMD9800X3D处理器的性能。此次更新不仅为游戏玩家和PC爱好者带来了更加出色的计算体验进一步挖掘了设备的潜力。微星将继续引领主板技术的发展潮流,为广大用户带来更加震撼的硬件使用和计算体验。