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2025年10月28日至30日,CPCA Show Plus在深圳举办,聚焦AI时代电子电路与半导体产业创新。展会规模达4万平方米,汇聚超350家展商及100余位产业专家,吸引超4.5万专业观众。活动以“创新驱动·芯耀未来”为主题,覆盖设计、制造、材料全产业链,展示PCB、封装、智能设备等前沿技术。同期举办多场论坛,探讨AI、低空经济、汽车电子等应用,彰显中国电子电路产业在技术突破与全球化视野下的活力与潜力。
在半导体制造领域,数据驱动的精准决策成为提升良率、降低成本的核心。传统数据分析系统面临三大挑战:技术门槛高、分析周期长、知识传承难。格创东智推出的GT+Insights产品,通过自然语言交互实现“对话即分析”,大幅降低使用门槛。该系统采用语义建模技术,将复杂物理数据转化为业务友好模型,支持分钟级全链路良率根因分析。目前已在多家半导体企业成功落地,助力客户显著提升生产效率,推动行业向智能化持续迈进。
在全球科技竞争加剧背景下,半导体产业链自主可控能力成为国家科技安全与核心竞争力的战略核心。中国半导体制造曾长期依赖进口设备,近年通过政策支持与技术突破,实现关键设备国产化替代。新时达旗下众为兴半导体机器人系列实现Class1级洁净室量产,其自主研发的驱控一体化技术突破真空驱动壁垒,产品覆盖晶圆制造、封装测试等全场景,已在多家晶圆厂实现批量�
中微公司在2025年半导体设备展上推出六款新产品,覆盖刻蚀、沉积等关键工艺。公司研发投入持续增长,2025年上半年达14.92亿元,同比增长53.7%。新产品包括极深宽比刻蚀机、金属刻蚀设备等,技术实力领先,加速向高端设备平台转型。中微公司坚持创新,已应用于全球多条先进生产线,设备累计出货超6800台,深度融入全球半导体产业链。
中国半导体设备行业近期实现多项关键技术突破,包括光刻机、纳米压印及先进封装设备等。芯上微装交付第500台光刻机,睿镞科技推出首台纳米压印系统,苏科半导体完成TGV设备交付。资本层面,中导光电启动IPO,绿通科技收购大摩半导体股权,推动产业链整合。行业以自主创新和生态协同模式重塑全球芯片产业格局,2025年高交会半导体展将成为重要展示平台。
格创东智SPC系统通过实时数据采集与统计分析,实现半导体制造全流程质量监控。该系统覆盖数据接入、异常预警、闭环处理及持续优化,已助力50余家企业提升良率、降低成本。核心优势包括全链路数据覆盖、智能预警机制、多维分析工具及高效可视化操作,推动企业从经验决策转向数据驱动,迈向零缺陷制造目标。
白宫今年发起新一轮贸易战以平衡国内通胀和财政赤字。虽与主要贸易伙伴达成框架协议,但具体领域仍在加码政策。特朗普计划对钢铁和半导体征收关税,半导体税率或达200-300%,先低后高以吸引建厂后大幅提税。美股半导体企业普跌,行业高度依赖全球化,如光刻机来自荷兰,高端晶圆生产依赖台积电和三星。专家称若脱离全球化基础,欧盟难实现20%本土利润率,并预测美国关税无法阻挡中国半导体快速发展。贸易阴云加剧资产表现分化,EBC金融集团引入ETF等多元资产,助投资者分散组合以平抑波动,凭借全球视野帮助交易者驾驭市场机遇。
国内某半导体硅片企业专注研发生产4-12英寸硅片产品,覆盖酸腐片、抛光片、外延片等关键材料。针对传统人工检测效率低、成本高、精度不足等问题,企业采用格创东智ALIOTH S800F自动目检仪,通过CV+AI算法实现0.3μm级缺陷检测,准确率达99%。设备支持20+种缺陷自动分类(准确率95%),30秒/片检测速度,年减少不良损失超千万元。系统建立百万级硅片缺陷数据库,为工艺优化�
本文阐述了半导体与集成电路产业在高交会中的核心地位。文章指出,半导体作为"信息时代的粮食"和"工业明珠",是AI、新能源车、5G等前沿科技的底层支撑。亚洲半导体与集成电路产业展成为连接实验室与生产线的关键枢纽,汇聚了全球顶尖企业、细分领域冠军和创新平台。展会不仅展示中国半导体实力,更为企业提供对接政策资源、抢占产业升级先机的核心入口。通过技术展示、商业洽谈和生态对接,该展会正推动中国突破半导体"卡脖子"困境,迈向自主创新。
全球半导体行业迎来新一轮增长浪潮。英伟达市值突破4万亿美元,成为全球首家达到这一里程碑的上市公司,彰显AI算力需求的爆发性增长。存储芯片作为典型大宗产品,其市场空间与需求刚性尤为突出,预计2025年全球半导体市场规模达6970亿美元。长鑫科技启动上市辅导,计划以601.9亿元注册资本冲击A股"存储芯片第一股",其IDM模式构建的硬科技竞争力成为核心壁垒。