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苹果2020年将换用高通基带 欲夺回全球第二大手机制造商宝座

2019-11-27 17:26 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 11月27日 消息:据华尔街报道,苹果计划在 2020 年的新款iPhone中取消现用的英特尔基带,换用高通X55 5G基带。这意味着,苹果手机的信号问题有望解决。

对此,苹果公司应称不予置评。信号一直是苹果难以解决的问题之一,被众多使用者所诟病。相比较于高通基带而言,英特尔基带的信号表现显然不如高通,在同一环境下,苹果手机的信号似乎总要比其它品牌手机的信号要差上一些,尤其是在周围有干扰的环境下,甚至会出现没有信号的情况。如果此次能解决信号问题,对果粉们来说无疑是个重磅的好消息。

除基带外,苹果还将天线升级为LCP软板。天线数量将大大提高,并且对净空区的要求也会降低。新iphone将搭载三条LCP,支持毫米波高频频段,网速将显著提升。

今年 4 月 16 日,苹果和高通发表联合声明称,双方已达成协议,撒销全球范围内所有针对对方的法律诉讼。 10 月 30 日,据《日经亚洲评论》报道,为了夺回“全球最具创新意识的科技公司”头衔,苹果正在动员供应商在明年为其生产第一批5G手机。

除支持5G,三款iPhone将配备全球最先进移动处理器及技术领先的屏幕。苹果希望借此超越华为,重夺全球第二大手机制造商的宝座。

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