华为自研5G关键芯片PA将于明年第一季度量产

2019-10-28 16:17 稿源:站长之家  0条评论

芯片

站长之家(ChinaZ.com) 10月28日 消息:据供应链消息人士“手机晶片达人”爆料,华为自研的PA芯片已经开始释单给国内的三安集成。预计将于明年第一季度小量产出,第二季度开始大量产出。

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PA芯片是射频芯片中的一种,在通信系统中是影响信号覆盖的重要芯片。目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中,代工厂商主要也是台湾公司,但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度,华为对PA芯片的研发不必说,三安光电很早就布局了砷化镓材料,是射频元件的重要元件之一,未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。

据了解,华为是国内第一个推出5G芯片的厂商。 2019 年 1 月 24 日,华为在京发布了国内第一款5G基带芯片巴龙5000。今年 9 月份,华为又发布了麒麟990 5G版,这是全球第一款集成5G基带的手机芯片。

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