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联发科完成 SA/NSA 双模芯片测试, 5G 终端明年上市

2019-06-26 15:15 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 6 月 26 日消息:发科技近日宣布在 IMT-2020(5G)推进组组织的中国 5G 增强技术研发试验中,率先完成了基于 3GPP 十二月正式协议版本的 SA(独立组网)和 NSA(非独立组网)两种模式的测试。

联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示:「这次 Helio M70 率先采用 3GPP 十二月正式协议版本通过了 SA 和 NSA 双模芯片实验室测试,并在怀柔外场通过了 IMT-2020(5G)推进组的验收,标识着联发科技 5G 技术已经成熟,具备了支持 5G 商用部署的能力。凭借同时对 2G、3G、4G 和 5G 连接的支持,应用 Helio M70 的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。」

今年 5 月,联发科技发布了首款 5G 智能手机单芯片解决方案,内置 Helio M70 多模调制解调器。预计搭载联发科技 5G 手机新品的产品将在 2020 年第一季度上市。

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