今天红米总经理卢伟冰在微博上放出了红米 8 与友商某入门机型的拆机对比图,秀出了红米 8 领先友商的多项设计。卢伟冰表示:「我让研发的同学拆了一台友商新品,没想到同样是入门机,Redmi 8 和友商产品区别这么大」。Redmi 8 系列将于 10 月 14 日下午 3 点正式亮相,届时红米 8 和红米 8A 将正式发布。
图1:Redmi 8在SIM卡托边缘采用了密封胶圈设计,增强密闭性的同时也能起到生活防泼溅的作用。
图2:Redmi 8外放音腔开口增加了双层防尘网,可以有效防止外放开口堵塞,降低灰尘的入侵,延长音腔使用寿命。
图3:Redmi 8电池采用了易拉胶设计,方便更换同时避免暴力拆解带来的安全隐患。此外,5000mAh的超大电量也远高于友商。
图4:Redmi 8采用了目前主流的Type-C接口,正反都能插使用更加方便,使用体验远高于友商的Micro-USB接口。此外,Type-C接口和3.5mm耳机接口都有密封胶套包裹,防尘防泼溅。
图5:Redmi 8中框四角进行了增厚加固处理,大大增加了四角的结构强度,意外跌落时能够起到更好的保护作用。
图6:Redmi 8侧键采用了旗舰机相同的触点设计,按压手感和反馈效果都远好于友商。
Redmi 8 系列将于 10 月 14 日下午 3 点正式亮相。
(举报)