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高通骁龙670更多参数曝光 或首发小米手机

2018-04-08 14:09 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 4 月 8 日消息:高通除了推出了高端芯片骁龙 845 外,还有中端芯片也将得到更新,新的中端CPU为骁龙670,有媒体报道这款芯片很可能会在小米手机上首发。

高通骁龙.jpg

据曝光的信息,骁龙 670 基于10nm制作工艺,不过相比目前比较流行的八核心设计它仅采用了六核心,两颗基于ARM Cortex-A75 定制的大核心,名为Kryo 300 Gold,四颗基于ARM Cortex-A75 定制的小核心,名为kryo 300 sliver。与骁龙 845 的命名相似。

骁龙 670 的小核心主频最高1.7Ghz,大核心主频最高2.6Ghz,无论一级缓存、二级缓存还是三级缓存相对于高端的骁龙 845 来说都有明显的差距。这颗芯片集成了Adreno 615 GPU,标准频率范围在430Mhz到650Mhz之间,动态最高700Mhz。

骁龙 670 支持最高1Gbps的下行速率,基带版本为Cat.12,屏幕分辨率最高支持2K,支持LPDDR4X内存,存储方面支持UFS2.1/eMMC5.1。另外支持高通的QC4. 0 充电技术。

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