高通详解5G新芯骁龙865:性能最强不服来战,芯片怎能以“集成”论英雄

2019-12-06 11:12 稿源:量子位公众号  0条评论

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性能地表最强,不服都能跑分来战,哪有芯片以“集成”和“外挂”作为标准论强弱?

这就是高通在年度骁龙技术分会上,对最新5G芯片骁龙 865 的要点概括。

自然也包含对“外挂”形式的回应。

在 12 月 4 日刚宣布骁龙 865 后,因为依然没能将芯片和5G调制解调器集成于一芯,导致争议甚至不看好。

于是在今日技术详解中,高通开宗明义表明态度:

性能参数、地表最强,外挂模式,核心是考虑5G商用普及、且能更好利用上一代基带芯片技术积累。

评价芯片的标准,关键看性能而非集成与否。

此外,高通公司总裁克里斯蒂亚诺-阿蒙(Cristiano Amon)还在采访中透露:高通与苹果的首要任务是如何尽快推出5G版iPhone。

高通

骁龙 865 性能

先说要点:

  • 提供高达7.5 Gbps的峰值速率。凭借骁龙X55 5G调制解调器及射频系统,骁龙 865 可以超越绝大多数有线连接所能提供的速率。

  • 高达每秒 20 亿像素处理速度。主要得益于高通Spectra 480 ISP支持的极速十亿像素级处理能力。

  • 新一代高通Kryo 585 CPU的性能提升25%。

  • 全新高通Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。

  • 第五代高通人工智能引擎AI Engine和全新高通传感器中枢(Sensing Hub),旨在带来比以往平台更智能、更个性化的体验。

总之,在骁龙 865 的支持下,用户能够以前所未有的方式尽情游戏、拍摄、进行多任务处理及实现无线连接。

而背后完整详情如下:

5G芯片不应以“集成”论英雄

实际上,纵观参数,骁龙 865 确实实现了5G移动芯片方面的性能更进一步。

但这一次,依然保持“外挂”而没能集成一体,也经受争议。

在技术峰会现场,高通方面对此作出回应。

分离式——即“外挂”模式,是从研发时就确立的方案,采用这样的方案,可以OEM手机厂商迅速商用骁龙 865 和X55,更快推出量产商用产品。

而且采用这样的方案,也是为了更多用户更快体验到亲民的5G手机产品。

比如可以同时推出集成基带芯片的765/765 G平台,让5G进入中端市场。

高通方面没有回避集成的优势。比如节约空间、减少功耗、节约成本。

但骁龙 865 和X55 分离的方案,也能实现同样的效果、还节约成本、功耗也没受影响。

总之,骁龙 865 没集成有很多原因,其中应用芯片和基带芯片两端都出现了新的重大转折,集不集成并不影响性能,但会对手机空间设计有影响。

高通认为,现在市场竞争中有不正确宣传,SoC是不是先进,关键要看性能提升,而不能单以集成与否来衡量芯片强弱。

最后,虽然没有明确点名,但目前高通在5G SoC方面的主要对手,无非华为和联发科——后者的5G芯片刚刚发布。

所以如何衡量5G芯片优劣强弱,你怎么看?

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