夏普将于明年春天分拆半导体业务

2018-12-26 16:21 稿源:PingWest品玩  0条评论

PingWest品玩 12 月 26 日讯,据日经新闻报道,夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务,成为一家独立的子公司。

此前日经新闻援引知情人士消息称,鸿海准备夏普建立合资企业,在珠海建立芯片工厂,投资额达 90 亿美元, 2020 年开始建设。但据彭博社报道,夏普否认计划与鸿海合资建 90 亿美元工厂。

夏普是鸿海子公司中唯一有芯片制造经验的企业。

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