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苹果A13芯片明年发布 台积电将成为独家供应商

2018-10-12 15:47 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 10月12日 消息:据DoNews报道,近期,供应链消息透露,台积电计划在 2019 年赢下所有苹果A13 芯片的订单,以此扩大其在纯晶圆代工领域的主导地位。 9 月份苹果刚刚发布的iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR中,所搭载的7nm A12 仿生芯片,也是由台积电独家代工。据消息人士称,台积电内部开发的集成扇出(InFO)晶圆级封装技术,使其7nm工艺技术比同类产品更具竞争力。

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