首页 > 动态 > 关键词  > 联发科最新资讯  > 正文

联发科正式发布Helio A系列以及Helio A22处理器

2018-07-17 17:25 · 稿源: TechWeb

【TechWeb报道】 7 月 17 日消息,上个月小米在 6 月份发布了入门级红米6A手机,这是独家首发联发科Helio A22 处理器,一个月后有了新进展。现在最新消息,联发科正式发布Helio A系列以及Helio A22 处理器,主打百元机的入门级芯片。

据消息了解,联发科官方正式公布了Helio A系列,同时发布首款Helio A22 芯片。采用12nm新工艺制造,集成四核2.0GHz A53 CPU,最高主频2.0GHz。GPU图形核心来自PowerVR,屏幕最高支持1600× 720 分辨率和20: 9 比例,视频编码支持H.264 1080p/30fps,视频解码支持H.264/H.265 1080p/30fps。还融入了CorePilot技术,包含耗电感知排序、散热管理、用户使用监视等功能,可将工作负载依照特定的频率与电压分配给适合的CPU,做到效能最大化。官方号称CPU效能比对手高30%,GPU则高多达72%。

拍照支持方面,最高支持 2100 万像素单摄或者1300+ 800 万像素双摄,支持轻量级的AI拍照模式,支持人脸解锁。

网络方面,最高制式支持LTE Cat. 7 下载、LTE Cat. 13 上传,支持VoLTE、ViLTE、WoWi-Fi、双4G VoLTE、TAS 2.0(智能天线)、载波聚合等技术,并支持802.11ac Wi-Fi、蓝牙5.0、FM。

其他方面,支持GPS、伽利略、格洛纳斯、北斗,搭配全新专用子运算处理器。

最后,Helio A22 处理器可以看做是针对“百元机”机型量身打造的,与骁龙425/MT6739 相比,性能提升30%以上,对比上代28nm制程芯片,功耗下降近48%。(江建龙)

  • 相关推荐
  • 大家在看
  • Redmi新机曝光:联发科旗舰处理器加持 极致性价比

    11月25日消息,博主@数码闲聊站爆料,Redmi正在测试一款搭载联发科旗舰处理器的新机,该机采用的是高素质柔性OLED全面屏,前置摄像头居中,后置主摄为6400万像素,电池容量为5000mAh,定位不低。从规格来看,这款手机可能是Redmi K系列新品。它所采用的是联发科新一代旗舰芯片,可能是联发科天玑9000,也可能是联发科天玑7000。我们知道,Redmi下一代K系列旗舰命名为K50,这意味着上述新机可能是Redmi K50系列产品,可能是Redmi K5

  • 联发科发布天玑9000处理器 采用台积电4nm工艺

    今天,联发科发布了新的移动端旗舰芯片天玑9000,才芯片采用了台积电4nm工艺制程,1超大核+3 大核+4 小核构架,最高主频3.05GHz,安兔兔跑分超过百万。

  • 红米K50系列或将搭载联发科天玑2000处理器

    消息称,至少有一款Redmi K50系列机型将搭载联发科天玑2000处理器。即将推出的芯片将取代联发科目前的旗舰产品——天玑1200,而红米 K50可能是首批采用天玑2000处理器的设备之一,该系列的另一款机型将配备骁龙870SoC。

  • 联发科修复芯片漏洞 避免被恶意应用窃听

    Check Point Research 在近期发布的联发科芯片组的 AI 和音频处理组件中发现了一个漏洞,或被别有用心者利用于本地权限提升攻击。这意味着通过精心设计的代码,第三方应用程序可访问它不该接触到 AI 和音频相关信息 —— 理论上甚至可用于窃听。庆幸的是,该漏洞从未被发现有在野外被利用,且联发科已于 10 月份完成了修复。在周三发布的一份白皮书中,Check Point Research 详细介绍了如何在红米 Note 9 5G 上完成这项复杂的攻击?

  • 外媒:联发科天玑9000处理器成本是天玑1200两倍

    据国外媒体报道,联发科在上周已宣布了新的5G智能手机处理器天玑9000,采用ArmV9架构,由台积电采用4nm工艺代工,性能较此前的天玑系列处理器更为出色。

  • 瞄准Windows on ARM 联发科正研发新芯片

    在发布下一代旗舰芯片天玑 9000 之外,今天在加州拉古纳海滩拉召开的 Executive 峰会上联发科还表明进军 Windows on ARM 平台的决心。不过由于该计划目前仍处于早期阶段,所以最大的问题是该 SoC 何时投入商用。联发科企业销售和业务发展副总裁 Eric Fisher 说:“苹果已经向世界展示了这是可以做到的。持续了这么久的 Wintel 合作关系必须承受一些压力,而当有压力时,像我们这样的公司就会有机会”。目前,当涉及到基于 ARM 的 W

  • 荣耀赵明谈高通与联发科的“高端之争” :乐见其成

    凤凰网科技讯 12月1日消息,荣耀召开线上新品发布会,发布了全新的荣耀60系列手机。在发布会后,荣耀CEO赵明在接受凤凰网科技等采访时谈到苹果在高端市场的快速发展,他认为,市场的起起伏伏非常普遍,没有坏的市场,只有坏的应对。“希望整个团队能够回到商业的层面,希望用好的产品与服务,为消费者服务。”赵明表示,在今年上半年,荣耀的市场份额在快速的回归,在现在已经解决了生死线问题,也初步解决供应链、零售商、渠道的?

  • 联发科平台适配安卓大版本速度不及高通 MIUI工程师释疑

    今年下半年,谷歌正式发布Android 12正式版更新。目前不少机型已经尝鲜Android 12,细心的朋友发现,首批尝鲜Android 12的机型清一色都是高通平台,像小米MIX 4、小米11 Ultra等已经升级到Android 12的机型,它们都是搭载骁龙888 Plus或骁龙888旗舰处理器。为此,有米粉认为厂商不待见联发科,联发科平台机型适配Android大版本总是落后于高通平台。今天,MIUI工程师针对这一问题作出解答。MIUI工程师表示,谷歌在正式发布前会提前?

  • 联发科Dimensity 9000的成本将是其前身的两倍

    高通公司预计将在下周的技术峰会上宣布其即将推出的高性能旗舰芯片组。与此同时,联发科上周宣布推出Dimensity 9000——第一款基于4nm工艺的智能手机芯片组。根据业内人士数字聊天站的报告,联发科芯片组的成本将是之前5G芯片组的近两倍。这意味着,我们可以预期,由新芯片组驱动的高端智能手机将比Dimensity 1200驱动的设备更加昂贵该报告还提到,尽管Dimensity 9000的价格几乎是Dimensity 1200的两倍,但高通公司未经宣布的S8 Ge

  • 联发科和AMD宣布推出RZ600系列Wi-Fi 6E芯片

    除了全新的Dimensity 9000旗舰智能手机芯片组外,联发科和AMD还推出了一对用于笔记本电脑和PC的Wi-Fi 6E芯片,称为AMD RZ600系列。这对芯片组由联发科Filogic 330P芯片组掌舵,支持2×2 Wi-Fi 6(2.4/5GHz)和Wi-Fi 6E(6GHz频段高达7.125GHz)在AMD RZ616上,速度高达2.4Gbps,信道带宽为160MHzAMD RZ600系列规格(图片:联发科)AMD RZ608的传输速率高达1.2Gbps,信道带宽高达80MHz。这两款新的Wi-Fi芯片还配备了功率放大器(PA?

这篇文章对你有价值吗?

  • 热门标签

热文

  • 3 天
  • 7天