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苹果被3D NAND闪存芯片的小伙伴给坑了 为了新iPhone向三星求援

2017-07-07 08:57 · 稿源:TechWeb

【TechWeb报道】7月7日消息,据国外媒体报道,眼看iPhone 8等2017年的iPhone新品就要登场了,但新iPhone所需的3D NAND闪存芯片却因产能不足而陷入了供应不足的困境,为此苹果不得不向三星求援,希望三星能提供3D NAND闪存芯片。

按惯例,iPhone 7s、iPhone 7s Plus和iPhone 8在内的新品在今秋就会发布,但就在这个节骨眼上,为苹果今年的新iPhone提供3D NAND闪存芯片的供应商却产能不足,无法提供足够的3D NAND闪存芯片。

此前为苹果提供3D NAND闪存芯片的是日本东芝和韩国海力士,但让苹果始料未及的是,这两家公司的3D NAND闪存芯片产量比预期的低了30%,导致即将发布的iPhone在3D NAND闪存芯片上面临缺货的尴尬。

消息人士透露,为了避免3D NAND闪存芯片供应不足影响今年新iPhone的供应,苹果已将目光转向三星,希望三星能为其提供3D NAND闪存芯片。

这名消息人士还透露,三星的3D NAND闪存芯片技术目前比较成熟,产量也很稳定,能为苹果大规模供应。

3D NAND闪存芯片数据存储密度高,同此前的闪存芯片相比,相同的存储空间能存储更多的数据,苹果在2016年开始在移动设备中采用3D NAND闪存芯片。(海蓝)

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