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权威报告实测,iPhone 12 网速全面落后安卓手机

2021-03-16 20:23 · 稿源:雷锋网
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无论4G/5G,iPhone12的网速均比不过大多数安卓手机

这是 Opensignal 最近一份报告亮出的观点。

报告的测试结果主要包括了两大方面——一是 iPhone12的5G 网速相比此前的4G 机型提升了2.3倍;二是和安卓阵营的手机相比,iPhone12的5G 网速处于下游水平。

看来,即便上了5G,iPhone12的网速还是不太行。

iPhone12网速垫底,三星夺得头筹

Opensignal 报告展示了目前全球25款网速最快的5G 智能手机(测试在美国进行),其中,三星最新旗舰 Galaxy S215G 凭借56Mbps 的平均下载速度夺得冠军,紧随其后的是 TCL Revvl5G、一加8T+。

权威报告实测,iPhone12 网速全面落后安卓手机

值得注意的是,在网速排名前25名的5G 智能手机,三星品牌包揽了 60% 的份额,共有15款手机上榜。

从 Opensignal 报告的数据来看,iPhone 产品排在25名之外。测试结果显示,iPhone12Pro/Max 的平均下载速度为36.9Mbps 和36.2Mbps,iPhone12和 iPhone12mini 的平均下载速度分别为29.6Mbps 和32.9Mbps。

虽然落后于安卓手机,但报告指出,iPhone12的5G 速度比4G iPhone 的网速提升了2.3倍。

权威报告实测,iPhone12 网速全面落后安卓手机

事实上,手机网速的快慢是一个多因素的结果,基带芯片、天线的排布、机身材质,以及软件和运行机制层面的优化等都息息相关;其中,基带芯片最为核心。

Opensignal 报告指出,采用英特尔基带的部分手机型号缺失数据普遍偏低,而重新采用高通基带后的 iPhone12系列确实正在缩小差距;不过和安卓手机相比,还有较大差距。

值得一提的是,有质疑观点指出,iPhone12在美国地区支持毫米波,为何网速表现依旧不佳?

对此,Opensignal 的相关负责人表示,这可能归结于三星等安卓品牌在射频设计方面领先于苹果,虽然苹果更换了基带芯片供应商,但三星在前端射频设计上表现较为优异,且有过诸多尝试,推出了多款5G 手机,而 iPhone12系列仅是苹果在5G 上的首次尝试。

苹果的基带往事

前面提到,基带芯片对手机网速表现起到关键性作用,也就是说, iPhone 在信号、网速方面的表现,与基带芯片息息相关。

事实上,在手机基带芯片上,苹果一直依赖外界供应商——英飞凌、Intel、高通均是苹果的合作伙伴。

从 iPhone2G 开始,苹果早期的手机产品用的是英飞凌的基带。不过当时英飞凌的基带芯片并不先进,实际效果可想而知,采用英飞凌的基带芯片,前3代 iPhone 都存在信号弱的情况。

从 iPhone4s 开始,苹果开始使用高通的基带芯片。

不过,由于高通专利费过于昂贵,以及不希望在基带芯片上完全依赖高通,苹果2017年开始在 iPhone7上混用高通和 Intel 的基带芯片,分别为高通 MDM9645(手机型号为 A1660和 A1661) 和 Intel  XMM7360(手机型号为 A1778和 A1784)。

值得一提的是,当时有外媒报道称,苹果为了使两个版本的性能保持一致,故意限制了内置高通基带版本 iPhone7的网速,以此避免用户的使用差异。

到了 iPhone8时代,苹果依然采用了双基带供应商策略。

到了2018年,伴随着苹果与高通之间的诉讼在全球展开,并且 Intel 在基带上取得新突破,苹果最终决定在2018年9月发布的最新一代三款 iPhone(iPhone XS/XR/XS Max)上完全采用 Intel 基带,包括中国市场。

不过,无论是参数方面,还是从用户体验出发,英特尔基带芯片性能都不如高通,导致 iPhone Xs/Xs Max 的 LTE/Wi-Fi 信号出现问题时,部分用户会将问题归咎于用的是 Intel 基带。

再往后,苹果与高通达成了和解,苹果重新向高通支付专利费。随着苹果与高通恢复合作关系,Intel 正式宣布退出5G 智能手机调制解调器市场。

而 iPhone12,正是苹果与高通重修旧好之后推出的第一款手机,也是苹果的首款5G 手机。

苹果自研基带芯片,未来可期?

虽然长期依赖其它基带芯片供应上,但苹果不是没想过走上自研的道路。

2019年7月,苹果以10亿美元的价格收购了英特尔智能手机调制解调器大部分业务。

当时,库克在评价此次收购时表示,这次收购可让苹果的无线技术专利组合超过17000件,苹果将在长期战略中拥有和控制核心技术;无不透露出苹果自研基带的野心。

有分析师指出,如果苹果自研基带芯片,将从多个方面获利,最大的影响当然是减少对高通的依赖。

不过,根据苹果与高通签订的协议,苹果至少需要在未来4年内购买高通的5G 基带,其中:

  • 2020年6月1日至2021年5月31日,需要有部分苹果产品使用高通 X55基带芯片;

  • 2021年6月1日至2022年5月31日,需要有部分苹果产品使用高通 X60基带芯片;

  • 2022年6月1日至2024年5月31日,需要有部分苹果产品使用高通 X65或 X70基带芯片。

这意味着,如果苹果自研基带芯片,至少也是在4年之后才会推出。

基于苹果在自研芯片上的强大实力,虽然苹果目前遥遥落后,但或许在未来的某一天,搭载了苹果自研基带芯片的 iPhone,会有不一样的实力展现。

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