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高通骁龙8885G基带实力测试:毫米波遥控赛车,快上车

2021-02-03 13:53 · 稿源:站长之家用户投稿

随着5G网络覆盖范围的不断扩大,2021年注定是5G智能终端大爆发的一年。高通骁龙888 5G芯片,集成了全球领先的5G解决方案——高通5G基带骁龙X60及射频系统,凭借强大的性能以及领跑业界的5G连接优势,成为2021年安卓旗舰的首选。

对于高通骁龙X60 5G基带,关注手机圈的朋友们都很熟悉了。这款发布于2019年初的产品,是高通首个,也是全球首款5nm工艺的5G基带,制程工艺的升级带来的是更小的占板面积和更高的能效。除了首次在基带芯片上实现了5nm之外,高通骁龙X60 5G基带还是全球第一款支持聚合全球全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段,为运营商提供全面丰富的选择,兼顾实现最优网络容量及覆盖,是一款真正意义上的全球5G兼容性平台。

除此之外,在高通骁龙X60 5G基带及射频系统中,还有重要的新产品,那就是毫米波天线模组QTM535。QTM535集成了毫米波射频链路上的所有元器件,包括收发、射频前端器件,以及天线阵列,但是相比上一代产品,QTM535毫米波天线模组更加轻薄、性能更优,能够助力手机厂商做出厚度仅为8毫米,同时也支持5G毫米波的商用手机!而且骁龙X60 5G基带搭配高通最新QTM535毫米波天线模组,可以实现高达7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度,让5G无线网络提供光纤般的网络速度和低时延服务。

面对如此优秀的一款5G基带,自高通骁龙X60 5G基带及射频系统发布之初,很多人就期望着和它“搭档”的5G芯片也尽快发布,这样我们就能早点用上更为时尚轻薄、连接性能更优的5G智能手机。

高通骁龙888 5G芯片发布之时,让我们再一次见证了骁龙X60这款5G基带的实力和辉煌。完全集成式5G基带封装设计,不仅将高通骁龙X60 5G基带的优势完全发挥,而且还带来了更低的功耗和更小的封装面积,为智能手机厂商留出了更多优化空间,进而打造更为出色的下一代5G智能旗舰。

为了更加直观地呈现高通骁龙X60 5G基带的5G性能,在2020年骁龙技术峰会上,高通还通过一场绝无仅有的“赛车”比赛,进行了一次关于高通骁龙X60 5G基带的特别演示。参加比赛的两辆赛车上都搭载了骁龙888参考设计手机,得益于集成高通骁龙X60 5G基带及射频系统的骁龙888,这些参考设计手机可全部连接至5G毫米波网络。为了充分验证了高通骁龙X60 5G基带的实力,此次演示将赛车手安排在距离赛场1.6公里之外的地方对赛车进行远程操控。这次演示不仅充分验证了高通骁龙X60 5G基带作为全球最先进5G解决方案的强大实力。同时,1.6公里外远程精准操控、实时画面回传等场景,也让我们对大容量、高可靠和低时延的5G毫米波在制造业和交通运输等行业的应用前景充满期待。

对于消费者而言,目前最为关注的还是搭载高通骁龙888 5G芯片的智能终端陆续发布,消费者可以尽早体验到高通骁龙X60 5G基带的强大魅力。目前,已经宣布支持骁龙888的品牌,已经包括但不限于小米、vivo、realme、华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、OnePlus、OPPO、夏普、中兴等。

值得一提的是,在2021年,搭载高通骁龙888 5G芯片的产品,将不仅仅只是智能手机哦,PC电脑、VR等产品也都会有可能。届时,我们将会从不同终端渠道体验到高通骁龙X60 5G基带所带来的超酷的5G体验。

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