《技术新突破 英特尔公布3D芯片制造方法》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:
这就是3D芯片设计的精髓所在,也是英特尔发布的重大声明的关键所在,它开发了第一个3D芯片架构,允许逻辑芯片堆叠在一起...
英特尔表示,它将允许更小的“芯片粒子”,这种芯片描述位于基本芯片之上的快速逻辑芯片,处理诸如电源输入/输出和电源传输等任务...
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