高通骁龙845怎么样 骁龙845规格/性能详解

2017-12-14 11:30 稿源:IT168  0条评论

上周,高通在骁龙技术峰会上正式推出下一代移动平台骁龙845,毫无疑问,这也预示了明年旗舰智能手机的一些使用特点。因此,今天的机情观察室,就来浅析骁龙 845 移动平台。

表格来自anandtech

?首先来看一下骁龙 845 基本性能:骁龙 835 采用第二代三星10nm LPP FINFET工艺, 4 个性能核心+四个能效核心,KRYO385 架构,大核主频为恐怖的2.8GHz,而小核主频则为1.8GHz。其中每个内核均有专用的L2 缓存,并且八核心共享2MB L3 缓存。另外,骁龙 835 将GPU升级为Adreno 630,官方并未公布其具体数据,相比Adreno540 可以提升30%的性能、降低30%的功耗。

内置X20 LTE Modem,能够实现最高1.2Gbps的下行速率。ISP方面,此次骁龙 845 升级为Spectra 280 ISP,支持720p@480Fps慢动作视频。并且在骁龙 845 中,还将Hexagon 685 DSP与CPU、GPU组成一套人工智能系统。并且骁龙 845 中还集成了Secure Processing单元来保证手机的安全性,提供包括指纹、虹膜、语音、人脸在内的生物特征识别。以上就是骁龙 845 的基本信息。

我们都知道,一款处理器的核心架构和其工艺保证了其基础性能的表现,而全部核心的调度策略则在一定程度上影响着用户的实际体验。在这两点上,此次骁龙 845 都带给了我们惊喜。

?首先是大家最常提到的工艺,在去年骁龙 835 的文章中,笔者提到:骁龙 835 采用三星10nm FinFET LPE工艺,当前半导体工艺能达到量产的最高水准,不过此次采用的是LPE工艺,不排除高通会在后续升级一个LPP工艺的版本。而事实上,高通直接打脸,并未推出升级版的835,而是将LPP工艺直接应用在了骁龙 845 上。

一般来说,LPE(Low Power Earl)大多会应用在新工艺推出后早起试水的CPU上,但由于封装面积和功耗在技术上的不够成熟,因此叫“早期低功耗版本”,而在经过一段时间的成熟和优化之后,会再出一个LPP(Low Power Plus),也就是所谓的“低功耗增强版”。由于高通在 835 上并没有像 820 平台上那样推出了LPP的迭代版本(不负责任猜测:可能是骁龙 835 在LPE上的表现已经足够好,又或者高通压根也没想做一个LPP版本,而是把精力都放在下一代产品中)。但无论如何,此次在工艺方面,骁龙 845 还是给了我们一个意外的惊喜。

架构方面,骁龙 845 依然延续了KRYO的命名,从KRYO280 提升至KRYO 385,4+ 4 八核心,大核主频为2.8GHz,并且大核支持三发射,因此大家都猜测KRYO385 基于ARM最新一代的A75 深度修改而成,而小核则可能基于A55 深度修改。事实上,ARM官方早已推出“Built on ARM Cortex Technology”这项技术,允许供应商重新根据自己的需求修改公版架构,比如厂商可以应自己需求去定制指令窗口大小以增加IPC,不过解码器宽度或者是执行管道这类则超出了修改范围。这种半定制设计可以使得厂商能够将自己的产品与ARM公版区别开来。因此大家不必纠结什么所谓的“魔改”,都是一脉相承。

?根据ARM官方对于A75 的描述,在相同频率下,A75 比A73 性能提升20%,在内存复制方面的吞吐量实现了15%的提升;而基于10nm打造的A75 主频最高能冲刺到3GHz,比A73 提升30%,功耗与A73 基本相当。对比之下,骁龙 845 的大核达到了恐怖的2.8GHz(基本到了一个极限状态),CPU性能比KRYO280 提升25-30%,在数据上,KRYO385 对比KRYO280 和A75 对比A73 也比较接近。

一般来说,移动处理器对于主频大多是比较谨慎,因为在实际体验中,相比于主频提升的那点极限性能,功耗对于用户的感知更加明显,而且功耗对于主频实际能达到的极限也有着很大的影响。因此可以看到,一般移动处理器都非常在意功耗,为了低功耗不惜降频。此次高通直接将主频提升至2.8GHz,对于功耗的挑战可想而知。并且此次高通也并未在针对骁龙 845 的功耗有所表述,因此我们目前对于骁龙 845 功耗谨慎看好。

另外可以看到,高通在介绍KRYO架构时,专门提到了Arm DynamIQ,这也是骁龙 845 带给我们的另一个惊喜。相比于Big.little,DyanmIQ重新定义了多核微架构,而DynamIQ最大的特点就在于DynamIQ 丛集的一个丛集中Cortex-A CPU数量可以从单核到 8 核不等,并且还支持异构CPU之间的混搭。

不过在骁龙 845 上,我们依旧看到了高通依然保留了其传统项目:aSMP(两簇核心管控4aSMP),也从侧面反映了骁龙 845 可能采用了DynamIQ Big.LITTLE架构(DyanmIQ同样支持非Big.Little架构)。而DynamIQ的特点就是“灵活性”,更追求对于单核的使用。而或许也是基于此,高通此次才有胆量将大核的主频拉到2.8GHz。

(说句题外话)基于此,我们也不妨再做一个无责任猜想:在下一代中端处理器上,采用1+7( 1 个A75+ 7 个A55)或2+6( 2 个A75+ 6 个A55)这样兼顾效率与性能的设计。

而在GPU方面,在安卓的世界里,Adreno说一恐怕也没人不服。而虽然高通官方目前并未公布Adreno更详细的技术参数,但根据官方数据,Adreno630 相比 540 在性能上提升30%(比 540 对比 530 的提升还要高一点),功耗降低了30%,显示接口数据吞吐量提升2. 5 倍,这样的成绩也足够让人期待。其它方面,Adreno同样支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0、Vulkan2、DxNext各种标准。

另外,在骁龙 845 中,还增加了一层3MB的系统缓存,这与DynamIQ中要求集群内的所有处理器统一共享三级高速缓存不谋而合。而官方的说法是通过限制40%-75%的内存接入带宽以降低功耗,翻译成人话就是:某些数据不再经过真正的RAM,以实现更加省电的目的。

总得来说,在这一代CPU性能上,骁龙 845 的单核成绩的进步可能会远远超过骁龙 835 对比骁龙 820 这样的水平,对于单核性能在强大的苹果A系列一直被吊打的局面,这次骁龙 845 可能会给我们重拾信心。而在功耗方面,只是根据目前高通在发布时DEMO展出的成绩来看,也就是比 835 略好的水平。不过鉴于 835 本身功耗就控制的不错,不过也不是不可以接受,毕竟鱼(性能)和熊掌(功耗)不可兼得。

连接性方面,基带一直都是高通的拿手好戏,骁龙X20 LTE Modem最高支持1.2Gbps的LTE下载速度,支持5*CA\4*4 MIMO,相比于X16 Modem,在峰值速率和实网环境速度均提升了20%。而在实际使用中,X20 LTE Modem将支持双卡双VoLTE。

?不过在此之外,有一个细节还是让笔者比较喜欢:Qualcomm TrueWireless,能够使手机与多个蓝牙终端相连。简单来说,过去的解决方案是手机数据→右耳机→左耳机,而现在成了手机分别对左右耳机传输数据。想想有多少你喜爱的分体式蓝牙耳机因为左右时延的问题没法剁手,在骁龙 845 上则终于不会出现这样的问题。

Spectra 280 ISP:自骁龙 800 起,高通在ISP上就一直演进,直到在骁龙 845 上,支持Ultra HD Premium拍摄、 1600 万像素60Fps视频、720p的480fps慢动作视频拍摄,最高 1600 万双摄支持。不过笔者认为骁龙 845 提供的深度感测和硬件人脸识别看起来对于普通用户更加容易感知。而我们也相信,在明年,搭载骁龙 845 的一大批旗舰机也都会声称自己支持类似iPhoneX一样的“3D人脸识别”。

QC4/4+:唯一感到兴奋的就是支持PD协议,以后拿个QC4 的充电头去给iPhoneX充电吧,听说能到14W,还不是美滋滋……

总结:

先讲一件有趣的事:处理器对智能手机的重要性不言而喻,但到底有多重要呢?当你看到手机圈都在纷纷猜测和盛传又有XXX款手机将首发骁龙处理器,然后在互联网上引起一阵热议,或许就能明白对于如今的智能手机,处理器不单单是一个元件,甚至从某个角度成为了一个象征。而对于芯片来说,这一切都是靠产品力来说话。

如果以产品力来看,无论是出人意料的LPP工艺、骁龙 8 系历史最高的2.8GHz主频,还是全新一代的DyanmIQ架构,在CPU性能方面大幅提升是骁龙 845 目前给我们留下最深刻的印象,而与此带来功耗方面的挑战,则是我们比较好奇的部分。在经历了一年骁龙 835 带来的良好体验,我们对骁龙 845 也有着良好的信心。????

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