全球首台!爆改iPhone 7扩容512G:开机后爽爆

2017-12-09 09:57 稿源:快科技  0条评论

植锡球&处理焊盘

512G芯片数据写入完成后,芯片植锡球处理,闪存芯片使用BGA封装技术,球形矩阵封装。

具体操作是,芯片置于植锡网下方,对齐焊盘脚位,涂抹焊锡,透过网孔,焊锡附着在芯片脚位,加热到锡熔点后,焊锡融化,冷却后,变成规则的球形。处理完后,备用。

接着处理主板焊盘,因为封胶处理,拆除芯片后,主板焊盘位置有残留封胶和焊锡,先用除锡带,剔除残留焊锡,接着使用手术刀配合风枪预热,刮除主板上残留封胶。处理完的焊盘,干净、平顺。

焊接芯片

接着将512G闪存芯片焊接回主板,在主板上涂抹助焊剂,闪存芯片脚位对准主板焊盘后,使用风枪加热,待焊锡融化,冷却后焊接完成。

恢复系统&测试功能

芯片焊接完成后并不能直接使用,因为芯片内没有系统,连接iTunes恢复最新的系统后,激活完成后,需要测试扩容后设备的所有功能,保证设备的正常使用。

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