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在2017世界移动大会(MWC)上,联发科宣布X30(MediaTek Helio X30)已经正式投入商用,据了解,Helio?X30或将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。而我们了解到,联发科Helio X30正在进入大规模量产阶段,首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。10nm制程、10物理核心、Cat.10调制解调器联发科Helio?X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一,在目前最新进的工艺基础上,搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。包括两颗ARM Cortex-A73(2.5GHz)加四颗ARM Cortex-A53(2.2GHz)加四颗 ARM Cortex-A35(1.9GHz),这样的设计使得X30相比上代产品性能提升35%,功耗降低50%,在如今的SoC里可以说是相当不错了...
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