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台积电确认12nm工艺:16nm进化版

2017-01-19 22:12 · 稿源:驱动之家

此前曾有消息称,台积电计划推出一种新的12nm制造工艺,但并非全新研发,而是16nm工艺的第四代改良版本。

在最近的一次财务会议上,有分析师询问台积电高层,是否真的有12nm,得到回应称确实在研究类似的东西,但没有明确提及12nm,可能对于这个命名还不是很确定。

台积电同时表示,其策略始终都是持续改进每一代工艺,包括28nm。

按照此前报道,台积电所谓的12nm相比于现在的16nm,可带来更高的晶体管集成度、更好的性能、更低的功耗,配得上12nm这个名字,同时也可以更好地用来反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm

目前,台积电16nm工艺已经有多个版本,包括FinFET、FinFET Plus、FinFET Compact等,适用于不同领域。

台积电的下一步是10nm,目前已经进入初步量产阶段,首批重点客户包括苹果A11、华为麒麟970、联发科Helio X30。高通的骁龙835则使用三星10nm。

Intel:我费心费力终于快搞出10nm,你这改个名字就快追上我了……

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