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今天上午,华为召开麒麟芯片秋季媒体沟通会,正式发布新一代麒麟处理器——麒麟950...
麒麟950是业内首次商用台积电16nmFinFETplus工艺的SOC芯片,相比20nm工艺性能提升40%、功耗节省60%...
华为表示,ARMCortexA72核心相比A57提升11%,功耗降低20%,能效比综合提升30%...
麒麟950还首次商用自主研发的ISP(图形信号处理器),支持14bit双ISP,吞吐率性能提升4倍,高达960MPixel/s,支持混合对焦技术,可以根据拍照场景自适应选择最佳的对焦方式...
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