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抛弃台积电 华为海思将用中芯自主28nm

2015-09-21 14:18 · 稿源:驱动之家

今年8月,内地最大集成电路晶圆代工中芯国际(SMIC)宣布采用其28nm工艺制程的骁龙410芯片开始用于主流智能手机,可谓开创了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。

据电子时报报道,在近日接受采访时,中芯国际执行副总裁李序武称,将有一批新的客户使用新的28nm HKMG(后闸级高介电常数绝缘层),包括华为海思、博通。

报道称,目前,中芯国际的28nm在传统PoliSiON(PS,多晶硅)工艺组件上实现了量产,正在加速HKMG的交付。

对于今年6月份联合高通、华为、比利时微电子研究中心合资开发14nm FinFET的事情,李序武也透露,比利时团队已经派工作组进驻中芯参与工作,预计风险试产的时间最快是2018年。

目前,海思28nm高端芯片麒麟935来自台积电,资料显示采用的是HPC工艺(H代表HKMG)。一切顺利的话,定位略低于麒麟950的新处理器或者麒麟935的一部分生产工作将交给SMIC,打造最强中国芯。

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