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iPhone 6s/6s Plus将会使用更薄的背光芯片

2015-05-26 16:51 · 稿源:cnbeta.com

尽管离新款iPhone(按照惯例,称之为iPhone 6s/6s Plus)正式发布还有三个多月的时间,但包括索尼制作的改进摄像头等信息已提前在网络上曝光。今天援引DigiTimes报道苹果正尝试通过缩小核心组件尺寸的方式来让新型号更薄更轻。

下一代iPhone的背光单元(BLUs)将会变得更小。谣传称苹果将会装备0.4t的LED新片,尺寸缩小为3.0 x 0.85 x 0.4mm,而目前iPhone 6/6 Plus使用的是0.6t,尺寸为3.0 x 0.85 x 0.6mm,尽管0.2mm听上去可能并不是很多,但是每个零件微小的改变都能让设备变得更薄。

集邦科技(TrendForce)表示日亚(Nichia)和丰田合成株式会社(Toyoda Gose)将会向苹果提供零件,尽管尺寸厚度得到进一步缩小,但是他们的亮度(光照能力)将会低于0.6t,所有苹果可能会使用更多的单元(根据报告可能会使用2-3片,甚至更多),以便于达到相同级别的亮度。

集邦科技表示在今年6月的时候已经开始为下一代iPhone生产相关的零件,预计在第三季度的出货量达到2400万个。

编译于 pocketnow

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