《5.55mm薄 金立ELIFE S5.5上手体验》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:
2月19日金立正式发布全球最薄的智能手机ELIFES5.5,这台手机厚度只有5.55mm,再次刷新了手机的厚度记录...
5.55mm究竟有多厚,厚度大概是5张信用卡叠在一起的厚度,在来看一下ELIFES5.5和一元硬币的对比,可以看到大概的参照,ELIFES5.5厚度只有5.55mm,是现在最薄的智能手机...
ELIFES5.5的屏幕支持戴手套操作,这个在发布会上没有提及的功能,虽然灵敏度不是太高,但是还可以可以进行操作的...
打开CPU-Z查看ELIFES5.5的硬件信息,可以看到ELIFES5.5采用MT6592八核CPU,CPU核心频率为1.7GHz,使用2GB内存,屏幕分辨率为1920x1080...
系统方面采用AMIGO2.0系统,带来不错的体验,虽然还有一些不足的地方,希望也能够在正式版中可以进行改进...
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