站长之家（ChinaZ.com）8月24日 消息:小米玄戒O3自研芯片今日正式揭晓，虽然依然采用台积电3nm工艺打造，但性能相较前代实现了全方位大幅提升。这颗芯片拥有240亿晶体管，芯片面积为133平方毫米，在低温实验室环境下安兔兔跑分突破520万，再次刷新了安卓阵营的跑分纪录。
CPU部分采用6颗超大核心搭配4颗大核心组成的十核全大核配置，配备C1-Ultra、C1-Premium和C1-Pro三种核心，最高主频来到4.35GHz。这一设计取消了传统低功耗小核，全部核心均具备高性能输出能力，无论是大型游戏、视频剪辑还是多任务后台驻留，都能获得更强的瞬时响应。官方数据显示，CPU性能相比上代提升60%，GPU性能提升85%。
GPU方面，玄戒O3首发搭载16核G2Ultra，相比前代大幅升级，性能和能效表现都非常突出。性能提升了85%，成为目前最强的手机图形处理方案，跑分测试完全碾压A19Pro，而功耗相较前代降低了64%。芯片集成了60MB的片上缓存，包含12MB的L2和16MB的L3，GPU和NPU也拥有独立缓存，另有16MB的系统级共享缓存。此外，行业首发支持LPDDR6内存，访存时延超越苹果A19Pro。
从CPU到GPU，从缓存到内存支持，玄戒O3在每一个关键环节上都拿出了跨越式的升级数据。这颗芯片的落地，不仅是小米自研芯片能力的一次集中释放，也为“人车家全生态”的AI算力底座提供了更强大的硬件支撑。对于安卓旗舰手机市场而言，玄戒O3的出现意味着高通和联发科将迎来一个不可忽视的竞争对手。
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