快科技8月27日消息，9月手机市场将迎来一波新机密集发布潮，苹果、华为、小米、vivo、OPPO等主流品牌的重磅产品会相继亮相，覆盖直板旗舰和折叠屏等多种产品形态，市场竞争全面升温。
在这场旗舰较量中，vivo有望率先推出新一代国产直板旗舰。据悉，vivo X500系列将同步推出X500、X500 Pro和X500 Pro Max三款机型。
其中，X500 Pro和X500 Pro Max将首发搭载2nm旗舰平台天玑9600 Pro。这是目前性能最为突出的天玑旗舰芯片，采用8核架构，CPU由2颗4.55GHz超大核、3颗4.35GHz大核以及3颗3.1GHz中核组成。
相较上代天玑9500最高4.21GHz的主频，天玑9600 Pro的超大核频率创造了联发科处理器的新高，性能释放也更加激进。
vivo X系列产品线总经理韩伯啸表示，全新的天玑平台是一颗Pro级全能旗舰芯片。它基于第二代2nm N2P制程打造，在超重载场景中性能强劲、功耗控制冷静。同时，该芯片配备全新GPU架构，峰值性能与综合能效均处于行业领先水平，天玑GPU能力持续引领，是真正的图形处理强者。
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9月21日，vivo X500 Pro正式发布，售价6499元起。配备6.36英寸蔡司大师色彩屏，首发台积电2nm天玑9600 Pro芯片。后置5000万主摄、蔡司APO超级长焦与超广角，支持17EV高动态、CIPA7.0防抖、4K 120fps追焦及4K 960fps慢动作，新增电影模式与演唱会增距镜。内置6510mAh电池，支持90W有线和40W无线充电。
今日，联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑9600 Pro，vivo X500 Pro系列将全球首发搭载，新机定于9月21日发布。 据介绍，此次vivo与联发科围绕性能、显示和影像展开深度联合研发，带来双超大核CPU架构、芯片级AP多帧拖影补偿以及芯片级AP Demura 2.0等技术。 影像方面，vivo还将独家首发专业Log视频硬件和超性能影像NPU 2.0。 其中，专业Log视频硬件支持满血4K 120fps 10bit Log烧录直出；�
今天下午，联发科天玑9600 Pro正式发布。这是行业首批采用台积电2nm制程的移动平台，也是联发科最强悍的旗舰SoC，将由vivo X500系列首发搭载。 官方介绍，天玑9600 Pro的2nm工艺由联发科和台积电协同优化。对比3nm工艺，其性能提升14%，功耗下降23%，并拥有330亿以上的晶体管。 CPU方面，天玑9600 Pro的CPU由2颗4.55GHz C2-Ultra超大核（2MB L2）、3颗4.35GHz C2 Pro大核（1MB L2）以及3颗3.10GHz C2
vivo X500 Pro Max于今天正式开卖，起售价为6999元，并提供大地回声、晴天、览霞、摄夜四款配色，满足不同用户的审美需求。 作为蓝厂最新一代影像旗舰，vivo X500 Pro Max首发联发科天玑9600 Pro旗舰平台，基于2nm工艺制造，也是蓝厂旗下首款2nm旗舰手机。 据悉，天玑9600 Pro拥有330亿 晶体管，CPU单核性能相比上代提升17%，多核性能提升15%，AI问答出词速度提升40%。
vivo宣布vivo X500 Pro正式开卖，起售价为6499元，并提供大地回声、晴天、览霞以及摄夜四款配色，满足不同用户的审美需求。 具体来看，vivo X500 Pro 12GB 256GB版本定价6499元，12GB 512GB版本定价7499元，16GB 512GB版本定价7999元，12GB 1TB版本定价8499元，16GB 1TB版本定价8999元，多个存储版本覆盖了不同用户的需求。 在硬件配置上，vivo X500 Pro采用6.36英寸蔡司大师色彩屏，搭载天玑9600 Pro芯�
在联发科发布会上，vivo与联发科双方宣布，vivo X500 Pro系列全球首发搭载2nm天玑9600 Pro旗舰芯片。 vivo产品经理韩伯啸介绍，这款芯片背后是双方长达三年的深度联合研发成果。 早在2023年，vivo团队发现能效曲线上的关键拐点：高负载场景超大核功耗表现优于中核。 重载游戏依靠增加大核承担压力，社交信息流等中轻负载场景依靠中核分摊任务。 基于该判断，vivo提出双超大�
快科技10月2日消息，据博主智慧皮卡丘”透露，荣耀首款阔折叠将在明年1月发布，拥有丰富的配件生态。根据此前爆料，荣耀阔折叠采用14:10宽幅方案，搭载7.6英寸内屏 5.5英寸外屏组合，外屏已接近普通直板手机，日常回消息、刷导航无需展开。展开后接近A4纸的观感看视频上下黑边基本消失，分屏办公时左侧开文档、右侧开微信两边都不挤，横屏游戏视野也比传统1:1大折叠�
9月21日vivo X500 Pro Max发布，起售价6999元，提供五档存储版本。主打影像：蓝图光感器900、蔡司2亿APO长焦，支持30倍抓拍与增距镜，AI修图。首发京东方Q11 2K屏，功耗降21%，1-144Hz自适应刷新；内置8000mAh电池，首发天玑9600+芯片，后置三摄，支持90W有线/40W无线充电。
联发科天玑9600 Pro正式亮相，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，集成330亿晶体管。 对比前代3nm方案，性能提升14%，功耗下降23%，以AI原生架构重新设计整套SoC，为智能体AI手机打造硬件底座。 芯片采用2 3 3第四代全大核CPU架构，2 x 4.55GHz C2-Ultra超大核（2MB L2） 34.35GHz C2 Pro大核（1MB L2） 33.10GHz C2 Pro大核（512KB L2），16MB三级缓存，共34.5MB缓存。
在今日举行的2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会上，联发科正式发布新一代旗舰移动平台天玑9600 Pro。 天玑9600 Pro行业首批采用台积电最新2nm制程工艺，集成超过330亿个晶体管。 相比3nm工艺，性能提升14%，功耗降低23%，进一步强化旗舰平台在高性能与能效方面的表现。 天玑9600 Pro配备总计34.5MB的L2、L3及系统缓存，其中L2缓存容量相比天玑9500提升21%，有助于降低高负载场景下的访
